打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。 
【原创】MCU市场疲软，但兆易创新为何出货逆势增长近30%？近一两年，在全球消费需求整体疲软势态下，MCU市场也遭遇池鱼之殃，尤其今年以来，市场形势日益严峻，有的MCU厂商被冻结股权，有的解散团队，还有的大裁员，本土MCU可谓哀鸿遍野！ 
DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation 和 onsemi 共同赞助的《供应链转型》第 3 季视频系列。新一季将重点关注推动物流行业未来发展的创新技术，例如物联网（IoT）。 
携手并进，共赢未来——中科曙光与复锦功率半导体&杭州唯美地签订战略合作协议
2024年12月4日上午，曙光信息产业股份有限公司（以下简称：中科曙光）与杭州唯美地半导体有限公司（以下简称：杭州唯美地）及成都复锦功率半导体技术发展有限公司（以下简称：复锦功率半导体）共同签约了战略合作协议
Smartwings推出智能卷帘电机，采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能2024年12月3日-Zvidar 联合 Smartwings推出了全球第一款采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能的智能卷帘电机。 
KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证存储器解决方案的全球领导者Kioxia Corporation宣布，其专为汽车应用而设计的通用闪存存储(UFS) 4.0版嵌入式闪存器件已获得Automotive SPICE® (ASPICE) Capability Level 2 (CL2)认证。Kioxia是第一家获得这项汽车级UFS 4.0版认证殊荣的公司。 
NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果半导体光刻用光源制造商Gigaphoton Inc.（总部：枥木县小山市；总裁兼首席执行官：Tatsuo Enami）宣布，与NEDO（新能源和产业技术开发组织）合作的新闻稿已在NEDO网站上公布。 
亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova亚马逊在2024 re:Invent全球大会上，宣布推出新一代基础模型Amazon Nova，这些模型在多种任务上展现出优秀智能，且具备行业领先的性价比。 
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案移远通信此次发布的集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件：一块搭载移远5G模组的定制化PCBA电路板，移远自主研发的宝维塔TM AI算法平台「匠心」，以及可提升计算能力的软件平台服务。 
国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作，加速汽车安全气囊控制器国产化为共同推动汽车安全技术的革新，实现核心芯片的国产化替代，国芯科技（股票代码：688262）与北京万得嘉瑞汽车技术有限公司（简称“万得嘉瑞”）于2024年12月3日签订战略合作框架协议，双方正式达成战略合作。 
