Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统

凭借稳健而简约的互联解决方案，支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机

Gartner发布未来四年云技术发展的六大趋势，包括对云技术不满、人工智能/机器学习（AI/ML）、多云和跨云、可持续性、数字主权以及行业解决方案。

此次收购确保英尼硕的加密芯片知识产权和制造业务仍留在台湾

美国为何要撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》？为何要对华为昇腾AI芯片进行全球封锁？通过本文看清出台这个政策的幕后推手！

近日，龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海合见工业软件集团有限公司自主研发的PCB设计软件UniVista Archer成功适配，实现了电子系统设计平台从电子硬件设计工具到硬件研发平台的全国产化链路闭环。

作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.)推出了支持AMD EPYC™ 4005系列处理器的最新产品。

电脑品牌技嘉科技再度以创新实力闪耀国际舞台。继荣获红点与 iF 设计奖等多项国际殊荣后，技嘉全新旗舰 AI 笔电 AORUS MASTER 16 再获 COMPUTEX 2025 Best Choice Award 肯定，表彰其领先的 AI 算力和性能、以使用者为核心的设计思维，以及沉浸式影音娱乐体验。

最新推出的制造执行系统可帮助制药与生物制药制造商简化系统管理、提高灵活性并加快价值实现进程

• 支持最高8A电流

作在有助于提高系统安全性的同时，通过采用超小型封装节省空间

双输出 8 相控制器搭配AOS DrMOS功率级模块，为 AMD AM5 台式机系统和 Navi44/48显卡平台提供完整的电源管理解决方案。

在血糖监测技术快速发展的今天，设备的微型化设计、超长续航能力及精准感知性能已成为行业重点诉求。

在 2025 中国零售业博览会期间，英特尔以 “从芯到质，AI 重塑新零售” 为主题举办论坛及媒体群访，深入探讨 AI 在零售领域的创新应用与发展趋势。

随着SiC产业的迅猛发展，衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重塑全球市场格局。5月12日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。

在具身智能机器人的感知系统中，视觉无疑是最关键的感知通道之一。它不仅决定了机器人对环境的认知能力，还直接影响到避障、导航、物体识别等智能行为的执行效率。

KTM5900系列磁性传感器，驱动机器人更灵敏、更可靠、更低成本地感知世界

在机器人日益“具身化”的今天，关节系统作为其运动、感知与交互的核心，面临着控制精度、实时性、算法复杂性与功耗等多重挑战。

5月12日，移远通信宣布，旗下5G Release 16模组RG620T-NA率先突破北美市场严苛的准入壁垒，斩获北美四大运营商（含北美TOP3运营商及知名卫星网络提供商）的准入认证。

Arya.ai推出MCP应用程序，将通用LLM转化为特定领域专家