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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
贸泽连续第七年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其连续第七年荣获Molex颁发的亚太区 (APAC) 年度电子目录代理商大奖。

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的48V汽车电子电气架构(EEA)方案

大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构(EEA)方案。


电池化成、医疗 ECG 精准检测!思瑞浦推出放大器TPA1287

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出138dB(@G=100,Typ)的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器TPA1287

星曜半导体完成B+轮过亿元融资

浙江星曜半导体有限公司宣布完成 B+轮过亿元融资,本轮融资是由新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金投资。

极海半导体:以G32R501为核心,打造具身机器人控制系统“中国芯”

在具身智能机器人快速演进的时代背景下,控制系统成为决定机器人性能、精度和安全性的核心。珠海极海半导体,作为纳思达旗下专注于芯片设计的国家高新技术企业,正以前沿MCU/DSP芯片和完备的解决方案体系,加速机器人核心控制部件的国产替代。

爱芯元智:以边缘AI计算撬动具身智能新时代

从AI新范式出发,AX8850开启高能效AI处理新纪元

万有引力发布面向机器人/XR应用的低功耗空间渲染和显示专用芯片EB100

5月13日,中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开,本次论坛聚焦具身智慧机器人,除了推介10款本土IC外,与会嘉宾还讨论具身智慧机器人的产业化之路。

干货 | 通过定制电源管理集成电路轻松缩短上市时间

本文将探讨如何使用工具链来解决集成难题。该工具链无需开发固件,能够简化PMIC的定制过程,并显著缩短开发周期。


芯驰半导体在松山湖论坛首发面向具身智能应用的高性能SoC--D9 Max

5月13日,中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开,本次论坛聚焦具身智慧机器人,除了推介10款本土IC外,与会嘉宾还讨论具身智慧机器人的产业化之路。

Littelfuse推出适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出,以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率

笔记本散热系统各显神通,英特尔专利散热黑科技改写行业规则

游戏笔记本的 “风扇噪声”和侧面出风口的“热浪烤手”是困扰游戏玩家的两大难解之题。而近年来,越来越多的笔记本已经悄悄取消了侧面出风口,风扇噪声也日渐友好。

Microchip扩展连接、存储与计算产品组合,以满足AI数据中心应用日益增长的需求

Microchip致力于提供创新、安全且可扩展的生态系统,以支持现代服务器业务的发展

芯原戴伟民:松山湖论坛推介芯片量产率达94%!

5月13日,中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开,本次论坛将聚焦具身智慧机器人,除了推介10款本土IC外,与会嘉宾还将讨论具身智慧机器人的产业化之路。

全新Actian解决方案助力AI创新

实现复杂现代数据堆栈的全面可视性,构建可靠、AI就绪的数据

TDK 第十一次入选科睿唯安全球百强创新机构

TDK株式会社(TSE:6762)于近期被评为科睿唯安2025年度全球百强创新机构,其在影响力方面获得了极高的评价。这是 TDK 第十一次、也是连续第八年荣登榜单。

中美发布联合声明,双方达成关税共识,加征关税保留10%

《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是中华人民共和国政府和美利坚合众国政府制定的联合声明,于2025年5月12日发布 。双方在联合声明中达成多项积极共识。

优化eFuse跳变曲线以提高性能

本文将介绍如何以类似于传统保险丝的方式操作电子保险丝,并对未来通过编程使电子保险丝模拟传统保险丝的前景进行展望。


内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用

全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称“SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。


中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块

中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封装的SiC功率模块,使用平面栅(planer gate)SiC MOSFET芯片技术,在高温下具有优异的RDS(ON)表现,标准封装具有良好的适配性。