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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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2026英伟达GTC大会专题
中美发布联合声明,双方达成关税共识,加征关税保留10%

《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是中华人民共和国政府和美利坚合众国政府制定的联合声明,于2025年5月12日发布 。双方在联合声明中达成多项积极共识。

优化eFuse跳变曲线以提高性能

本文将介绍如何以类似于传统保险丝的方式操作电子保险丝,并对未来通过编程使电子保险丝模拟传统保险丝的前景进行展望。


内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用

全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称“SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。


中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块

中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封装的SiC功率模块,使用平面栅(planer gate)SiC MOSFET芯片技术,在高温下具有优异的RDS(ON)表现,标准封装具有良好的适配性。

河南科之城金刚石基GaN功放器件完成全部客户交付

微波单片集成电路(Microwave monolithic integrated circuit,MMIC)以其体积小、重量轻、一致性好和可靠性高等优点在微波毫米波领域得到了迅速的发展。

百信华工发布MITX-5201全国产低功耗ITX工业主板

百信华工MITX-5201作为一款高性能、低功耗的国产工控主板,凭借其超低功耗、丰富的接口资源以及卓越的环境适应性,广泛应用于能源、轨道交通、电力等场景。

XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章


予先科技推出飞腾D3000M 3.5寸工控主板

予先科技GY-B2409是一款标准 3.5 寸板型的全国产化主板,采用“最新一代”飞腾D3000M作为主处理器,处理器内部集成GPU,主板搭载国产 EC芯片。

艾迈斯欧司朗推出新型蓝绿光激光二极管,助力DNA测序功率实现五倍跃升

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,推出最新专为生命科学领域研发的蓝绿光激光二极管——PLT5 488HB_EP,扩充其大功率激光器产品线。


贸泽开售适用于工业、机器人和机器视觉应用的ams OSRAM Mira016 CMOS NIR图像传感器

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ams OSRAM Mira016 CMOS图像传感器。


Nordic Semiconductor助力蜂窝物联网监控解决方案,帮助挪威霍尔滕市政府应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题

7Sense 解决方案使用 Nordic 的 nRF9160 低功耗模组记录传感器数据并传输到云端,让工程师迅速应对水管泄漏


大疆全新1度电户外电源DJI Power 1000 V2发布 解锁多场景无忧出行体验

2025年05月09日——DJI大疆今日发布全新1度电全场景户外电源DJI Power 1000 V2,最大稳定输出功率2600瓦,搭配双140瓦USB-C接口,大疆户外电源迎接闪充新时代。

Gartner:决策智能将为中国企业创造更大价值

Gartner预测,到2026年,75%的全球500强企业将采用决策智能实践,包括对决策进行记录以实施后续分析。到2027年,50%的业务决策将通过用于决策智能的AI智能体得到增强或实现自动化。

电源测量设置的影响

在设计电源时,严格的测试非常重要。要完成此项任务,硬件测量必不可少。当然,在此测量过程中可能也会悄然产生许多错误。在本篇电源管理技巧的短文中,我们将研究待测电源和负载之间的连接线的影响。

中科海高推出超宽带低噪声放大器系列芯片

近日,中科海高上架两款低噪声放大器芯片,频率覆盖0.1-42GHz,均采用自偏置供电不需要负电源电压。产品具有超宽带、低功耗等特性,芯片采用境内工艺流片满足国产化应用要求。

华太电子发布三款高性能功率放大器,开启5G通信与低碳未来新篇章

华太电子以创新科技为引擎,正式推出三款突破性功率放大器——HTH1D22P700S、HTN8G27P060P与H9G1822M60Q,覆盖5G NR、4G LTE、基站驱动及分布式天线系统等多元化场景,以高效节能技术助力全球通信基础设施迈向绿色低碳新时代!

Kioxia荣获“IEEE企业创新奖”

Kioxia Corporation(全球存储解决方案领导者)今日宣布,他们荣获了由全球最大专业技术组织电气电子工程师学会(IEEE)颁发的“IEEE企业创新奖”。

技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板

顺应市场对纯白与简约美学桌机的高度需求,技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列,涵盖 AMD X870 与 B850 主板搭配 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 机箱,打造纯白外观与 270 度全景视角的梦幻主机。

LG Innotek,"基于最尖端'Dream Factory',截止到2030年,将FC-BGA打造成万亿级业务"

LG Innotek于本月12日(海外报道日期)首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA(Flip Chip ball grid Array)生产中心——龟尾"梦想工厂(Dream Factory)"。