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2026英伟达GTC大会专题
Vishay发布业界首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器


该款汽车级器件更容易集成到空间受限的设计中,可提供高达0.0026 lx/ct的灵敏度,可放置在深色盖玻片后


Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车提供可靠性和节省空间的优势

五款全新参考设计全页展示采用宽爬电距离封装的InnoSwitch™3-AQ反激式IC的性能

干货 | 为下一代800V电动汽车牵引逆变器平台带来更长续航与长期的卓越性能

为实现零排放的未来,汽车行业迫切需要重塑。汽车制造商必须加速推出差异化的电动车型。恩智浦携手Wolfspeed,共同推出一款经过全面验证的800V牵引逆变器参考设计,有效帮助电动汽车系统架构师克服诸多技术障碍。


【原创】下周,松山湖将开启一场具身机器人技术盛宴!

具身智慧机器人(Embodied AI Robot)是一种融合了人工智能(AI)和机器人技术的新型智能系统。它不仅具备传统机器人的物理形态和运动能力,还通过先进的感知、认知和交互技术,能够像人类一样在真实环境中自主感知、理解、决策和行动。

Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案,助力云端 AI 技术升级

高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市,欢迎客户垂询合作


AOS推出低导通电阻,宽范围SOA|100V AlphaSGT™ MOSFET

AOTL66935可承载更高的峰值电流,为热插拔应用提供兼具成本效益、高性能且更高可靠性的解决方案。

大疆Ronin 2及研发团队荣获2025年度奥斯卡科学与技术奖

由美国电影艺术与科学学院(The Academy of Motion Picture Arts and Sciences)举办的奥斯卡科学与技术奖年度颁奖典礼在美国洛杉矶举行,DJI 大疆的专业级多用途三轴增稳系统 Ronin 2 及研发团队荣获 2025 年度奥斯卡科学与技术奖(Scientific and Technical Awards)。

DigiKey 推出 DigiKey Standard 产品组合

DigiKey Standard 产品组合包括免焊式试验电路板、剥线器、PCB 工程尺等。


Nexperia推出车规级平面肖特基二极管,采用节省空间的CFP2-HP封装

在保持小尺寸的同时,提供出色的散热性能


Semidynamics 发布 Cervell™ 一体式 RISC-V NPU,为边缘和数据中心应用提供可扩展的人工智能计算能力

新型完全可编程神经处理单元 (NPU) 结合了 CPU、矢量和张量处理,可为 LLM、深度学习和推荐系统提供高达 256 TOPS 的计算能力。

国芯科技与信大壹密联合推出抗量子密码芯片,助力新时代数字经济安全发展

近日,从国芯科技再次传来喜讯,国芯科技与郑州信大壹密科技有限公司合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品于近日在公司成功通过内部性能和功能测试,实现了公司信息安全芯片产品的抗量子化提升

亚马逊功能最强模型Amazon Nova Premier现已正式可用

亚马逊日前宣布Amazon Nova Premier已正式可用,进一步扩展了Amazon Nova基础模型系列。Amazon Nova Premier是目前亚马逊功能最强大的模型,适用于处理复杂任务,并可作为教师模型来蒸馏定制模型。

Nordic Semiconductor将在 2025 年蓝牙亚洲大会上展示尖端创新技术

Nordic Semiconductor 将在 5 22-23 日于中国深圳举行的 2025 年蓝牙亚洲大会上大显身手展位号为 5A10Nordic 将在此次展会上进行一系列先进的现场应用、产品功能和客户端产品演示,重点展示其在无线技术领域的最新创新成果,并由工程师现场讲解技术原理和回答问题。

SABIC推出LNP™ ELCRES™ CXL聚碳酸酯共聚物,旨在解决汽车、电子、工业和基础设施领域的高化学品暴露问题

SABIC推出先进的聚碳酸酯共聚物树脂,该材料具有出色的耐化学性,非常适用于汽车、电子、工业和基础设施应用。


为何液冷技术对数据中心的未来发展至关重要

Rob Campbell写道,随着人工智能推动数据中心电力需求激增,液冷技术正成为提升效率、可靠性及可扩展性的关键所在。


德州仪器模拟设计 | 借助毫米波雷达传感器打造可居家使用的多患者非接触式生命体征传感器

人类生命体征通常通过监测系统进行测量,这些系统历来依靠与患者身体的有线连接,通过心电图和氧饱和度传感器的组合来报告心率和呼吸频率。

QNX研究显示:中国92%技术领导者信任机器人执行关键任务

新研究揭示安全性、可靠性与卓越性能是建立技术信任的核心驱动力


英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术,实现更加智能、快速的固态配电

为推动下一代固态配电系统的发展,英飞凌科技股份公司正在扩展其碳化硅(SiC)产品组合,推出了新型CoolSiC™ JFET产品系列。

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET

新一代(Gen3)1200V aSiC MOSFET系列产品在高负载条件下能够保持较低的传导损耗,其开关品质因数(FOM)显著提升高达30%。在强化性能的同时,确保了卓越的可靠性。