在红外测温技术领域，谷德科技带来全新变革！其推出的智能数字红外温度芯片，以 “芯片即模组” 的高度集成优势，为研发人员打造极简应用方案，有力替代传统复杂红外温度模组。

EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及系统级、嵌入式设计，其主要功能是通过设计自动化和流程优化，提高芯片设计的效率和准确性。

近日，帝奥微车规芯片研究院通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）评审，正式获得CNAS认证。

本文首先概述构成工业机器人/协作机器人的组件。值得注意的是，许多类似的组件也常用于自主移动机器人(AMR)和拾放系统。随后，我们将探讨各种机器人安全用例，展示ADI的安全产品如何简化不同机器人控制系统中安全机制的实现。

汽车12V系统到汽车48V系统全适用

助力企业更快、更轻松地迁移VMware工作负载，无需重构应用或变更架构

作为新成立的企业，Proximus Global首次亮相魔力象限报告即获“远见者”称号，彰显了其在 CPaaS 领域的全球规模优势及完整战略愿景

北京亦庄发布"具身智能机器人十条"

北京亦庄启动具身智能社会实验计划

美国总统特朗普7日要求芯片制造商英特尔的新任首席执行官CEO陈立武立即辞职，引发业界哗然。

据悉，华为将于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上，发布AI推理领域的突破性技术成果。据透露，这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理性能，完善中国AI推理生态的关键部分。

作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 OCP APAC Summit 2025 展出多款针对 AI 运算最佳化的GPU 伺服器（展位：G04），引领资料中心迈向高效永续的发展。

8月7日，浪潮信息发布面向万亿参数大模型的超节点AI服务器"元脑SD200"。该产品基于浪潮信息创新研发的多主机低延迟内存语义通信架构，以开放系统设计向上扩展支持64路本土GPU芯片。

本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板（米尔基于瑞芯微 RK3576开发板）的板端编译OpenCV及环境搭建方案的开发测试。

独立研究机构在 2025 年第三季度分析师报告中，将西门子 Xcelerator 的解决方案组合列为离散型制造企业产品生命周期管理领域的领导者

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。

双方签署谅解备忘录，共同制定HBF技术规范

近日，北京极智嘉科技股份有限公司（「极智嘉」，2590.HK）发布上市后首份财报预告。根据公告，2025年上半年，公司预计实现收入约人民币9.95亿元至10.3亿元，同比增长27%至32%；

-联想集团董事长兼CEO杨元庆在Sphere发表CES 2026主题演讲