高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent，以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今日宣布达成战略合作，共同推出业界首款专为快速发展的机器人及汽车市场打造的开放架构计算平台。

9月24日至26日，作为化合物半导体行业的先进企业，三安精彩亮相电力电子盛会PCIM Asia上海展。在N5馆-B50展台，三安集中展示了涵盖碳化硅全产业链的核心产品与解决方案，包括SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片、车规级模块等，覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等关键应用场景。

近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国AI+政务服务市场份额，2024》，报告显示，浪潮软件位居中国AI+政务服务市场份额第一位。

近日，Gartner®正式发布了2025年《电信运营商5G RAN基础设施解决方案魔力象限》（Magic Quadrant for CSP 5G RAN Infrastructure Solutions）报告。在过去四年的报告中，华为均被评为“领导者”，并在2025年位于“愿景完整性”中的最高点 。

9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的“第四届GMIF全球存储器行业创新峰会”在深圳成功举行。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深入探讨。

近日，第三届“新绿杯”信息通信行业赋能碳达峰碳中和创新大赛颁奖仪式在北京举行。华为联合中国移动申报的《AI赋能无线网络精细化节能创新应用》案例荣获“绿色基站及通信机房”专项赛道一等奖及“新绿杯”全国总决赛一等奖。

9月25日，中国信息通信研究院在北京“2025年中国国际信息通信展览会”期间成功举办“全光运力·毫秒用算”论坛。华为光传送领域总裁谷云波受邀发表题为《打造毫秒用算网络，构筑智能联接底座》的主题演讲，系统阐述了面向AI时代的新一代AI-OTN（光传送网）解决方案。

2025年9月24日，安立公司宣布推出为BERTWave MP2110A开发的全新60 GHz光采样示波器MP2110A-080选件。

近期，保隆科技获得头部自主品牌高端豪华车型的智能悬架产品定点，该定点为SUV车型，首发配置全主动悬架，公司获得的定点产品为单腔前空簧滑柱总成、单腔后空簧，生命周期5年，计划于2027年1月量产，生命周期金额约2亿元。

9月25日，在2025云栖大会上，英特尔与阿里云带来了多项云基础设施创新成果，包括兼容多代际服务器（支持第五代英特尔^® 至强^® 可扩展处理器和最新至强^® 6处理器）的阿里云通用算力型实例u2i，内存增强型实例re8和第九代企业级ECS实例g9i，

千兆多媒体串行链路(GMSL™)是一种应用广泛的SERDES（串行器/解串器）技术，适用于多种终端市场的摄像头应用场景。本文介绍了当前车载安防系统架构中的摄像头链路技术，及其核心特性与局限短板，同时深入分析了GMSL解决方案为何能成为传统IP摄像头和模拟摄像头解决方案的有力替代方案。

德国柏林IFA 2025已经闭幕，去年曾在Kickstarter上斩获一千多万众筹金额的投影仪新星Valerion旗舰产品VisionMaster Max重磅收官。

MiroMind开放式深度研究框架在FutureX基准测试中夺魁，预示AI新范式到来

第三届设计自动化产业峰会（IDAS）圆满落幕，在活动期间工业和信息化部电子信息司副司长王世江一行莅临芯华章展台视察指导。

在人工智能从云端向边缘侧迅猛发展的浪潮中，如何在高性能计算与低功耗、高集成度之间取得平衡，成为行业面临的核心挑战。

在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上，晶圆代工作为关键的产业环节，正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子等领域的爆发式增长，对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。

2025 年 9 月 25 日，小米在 2025 雷军年度演讲上正式推出小米平板8 系列。作为小米平板的全新产品，内藏行业领先的强劲性能，同时凭借小米澎湃OS 3 的高效特性，为移动办公解锁更多可能。同步带来全新小米焦点触控笔 Pro，一体无按键设计，搭配丰富手势交互，扩展更多生产力场景。

超窄边框更具沉浸观感 小米电视 S Pro 85 Mini LED开售

9 月 25 日 —— 小米今日正式发布新一代旗舰家庭音箱 Xiaomi Sound 2 Max，以极致简约的 ID 设计和气势磅礴的超凡音质将更具沉浸感的视听体验带入更多家庭。