在工业自动化与精密测量领域，传感器的性能直接影响着生产效率与数据可靠性。富唯电子推出的 FSD23-15-AA 测量传感器，凭借卓越的技术参数与灵活的应用设计，成为众多场景下的理想选择

嵌入式MCU支持功能定制，可提升充电兼容性

第二季度公司总体产品组合新增 236,000 多种产品和 127 家供应商

7月31日，2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米，以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴，分享了骁龙携手生态，共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。

8月1日，2025年中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。

7月31日——DJI 大疆今日发布全新 8K 超旗舰画质全景相机 Osmo 360。

- 强劲技术实力与多场景布局构筑坚固护城河

整个地球村的微电子类展会，尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，在这屈指可数者中就有中国身影，而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)。

近日，有产业人士反映自5月以来，半导体产业头部的晶圆厂、封测厂产能满载！

当前，人类正面临相关慢性疾病及生存质量下降等严峻挑战，世界卫生组织数据显示，慢性非传染性疾病已占全球死亡人数的74%，而肥胖作为核心诱因，其全球患病率自1975年以来增长近3倍。

ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。

AMETEK CTS 非常高兴地宣布，推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。

精密信号链设计在低压、低功耗工况下面临温漂与能效挑战。瑞盟科技推出MS8333-1超低功耗、超小尺寸CMOS运算放大器，以±3μV失调电压、±20nV/℃温漂及34μA静态电流三项关键性能指标，为医疗设备、工业传感器及IoT节点提供高精度信号调理解决方案。

当全球汽车产业在电动化浪潮中加速洗牌，这家拥有90多年历史的全球化车企正在进行一场自上而下的变革。

边缘AI与远距离连接技术结合，树立私密、可扩展物联网建筑传感新基准

Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。

在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天，传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生，作为一款全极型霍尔效应开关IC，它通过磁感应技术实现无接触式检测，完美替代机械结构，大幅提升设备可靠性。