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展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式

回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。

英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术的SiC产品

7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测（Channel Sounding）认证测试，该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。

近日，无锡力捷丰科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司达成合作意向。在现有CCFC3007/3008系列汽车电子高端MCU芯片的烧录支持基础上，将进一步深化合作，共同推进后续3xxx、4xxx等系列芯片的适配与生态建设。

自2014年商用以来，OPPO VOOC闪充技术持续引领行业安全快充标准，累计向60余家企业开放闪充专利许可。在车机领域，通过专利授权合作，OPPO持续携手车企、芯片以及模组厂商共建车载快充生态。截至目前，全球搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆。

2025-02-18 | OPPO, VOOC闪充

制造业正在不断创新，寻求更安全、更高效且更具成本效益的大规模生产方式。因此，该行业成为最早采用机器人技术、人工智能（AI）和机器学习（ML）的领域之一。如今，许多制造商都受益于先进的 “协作机器人”（cobots）。

近日，中广核物联网平台（以下简称“UeIoT”）正式投产上线！

近期，英飞凌于上海举办证书颁发仪式，为保隆科技颁发 “Teaching Customer” 证书，英飞凌科技(上海) 有限公司高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞、保隆科技董事长张祖秋等领导出席仪式。

8英寸型号，实现业界先进的11.67mm纵向宽度，7.2V驱动，打印更节能

e络盟携手新的合作伙伴，致力于成为全球领先的创新型高质量音频组件供应商

2025-02-18 | e络盟, PUI Audio

络明芯发布了一款低功耗、高性能矩阵LED驱动芯片IS31FL3762。该芯片可配置的24×n（n=2~12）矩阵，单芯片支持多达288个单色灯或96个RGB灯。

近日，中广核AI大模型完成了DeepSeek的全面接入，实现了DeepSeek模型在集团的本地化部署。

英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术

2025-02-18 | 新思科技, EDA

该软件与BridgeSwitch电机驱动器IC搭配使用，可实现对高效单相和三相无刷直流逆变器的控制和配置

预期2024年度经调整归母净利润同比增幅约为62%至112%

2025-02-18 | TCL电子