强茂推出了新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管。包括节省空间的DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN1006-3L，以及提供高灵活设计性的DFN2510A-10L、SOT-23-6L-1等。

作为世界第四大芯片IP公司，Imagination在全球汽车GPU IP市场一直处于领先地位，并专为汽车市场开发了XS系列GPU，该系列最新的DXS是一款可扩展、灵活的GPU IP，专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。

技嘉科技（GIGABYTE）宣布搭载 NVIDIA® Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 50 系列显卡正式上市，包含RTX™ 5090 D、RTX™ 5080、RTX™ 5070 Ti 等型号，而 RTX™ 5070 将于 3 月 5 日开卖。

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。

库卡推出全新3D视觉相机系统，这一系统集成了先进的相机硬件，同时融合强大的视觉平台及机器人视觉应用软件，致力为客户提供更高效、智能的解决方案。

两家公司预览第十代3D闪存技术，为性能、电源效率和比特密度设定新基准

数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。