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Syensqo与蔚来成立联合实验室，推动新能源汽车材料应用领域创新发展
近日，全球领先的高性能材料和特种化学品公司Syensqo与蔚来宣布成立联合实验室。Syensqo首席执行官Ilham Kadri 博士一行访问了位于上海嘉定的蔚来南翔交付中心，并与蔚来助理副总裁毕路先生一同为该联合实验室进行揭幕。
2024-07-02 |
Syensqo
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蔚来
轻薄科技与艺术旗舰 荣耀MagicBook Art 14将于7月12日发布
7月2日，荣耀官宣将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会，笔记本旗舰新品荣耀MagicBook Art 14届时将重磅亮相。荣耀CEO赵明在微博中介绍，荣耀MagicBook Art 14在内部被称为“荣耀小镁本”，代表了荣耀对极致美学的不懈追求，将开启PC实用轻薄的全新时代。
2024-07-02 |
荣耀
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MagicBook Art 14
紫光展锐携手中国移动研究完成蜂窝无源物联网首个端到端系统级验证
近日，中国移动研究院携手紫光展锐在内的产业伙伴，共同发布业界首个蜂窝无源物联网端到端系统原型及蜂窝无源物联网中继组网方案，同时基于中国移动研究院5G-A网络，完成了蜂窝无源物联网标签与自研“中移载物”资产管理平台的业务互通。
2024-07-02 |
紫光展锐
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中国移动
村田中国将亮相2024慕尼黑上海电子展，聚匠心之力促数智化发展
村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展
2024-07-02 |
村田
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2024慕尼黑上海电子展
泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态
在国家“双碳”战略的引领下，节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作，正是这一战略下的重要实践，双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。
2024-07-02 |
泰克
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芯聚能
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SiC
Teledyne将于Vision China 2024 (上海)展示最新成像解决方案
Teledyne将于7月8日至10日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。
2024-07-02 |
Teledyne
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Vision China 2024
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。
2024-07-02 |
大联大世平集团
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onsemi
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Nexperia
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场
开放式标准模块(OSM™)，最大尺寸仅45 x 45mm，采用零开销的模块化系统简化生产，并提供662个引脚以增强小型化和物联网应用。
2024-07-02 |
凌华智能
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OSM
芯海科技车规MCU芯片CS32F036Q荣获IAEIS 2024“年度汽车电子科学技术奖”
6月29日，由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展”为主题，吸引了来自全国的一汽、上汽、广汽、赛力斯、江淮汽车、小鹏汽车、江铃汽车等整车企业及800多家行业代表齐聚一堂，
2024-07-02 |
芯海科技
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MCU
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CS32F036Q
通快激光技术助力先进显示高效生产
全球领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团（TRUMPF）将在2024中国（上海）国际显示技术及应用创新展上展示其一系列在显示行业的创新解决方案，旨在加快显示行业高速发展，其展位号为特6A25。
2024-07-02 |
通快
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TRUMPF
搭载Mobileye Drive™的德国铁路公司车辆开启L4级自动驾驶路测
Mobileye自动驾驶汽车平台通过了德国公共交通道路测试的严格法规要求
2024-07-02 |
Mobileye
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自动驾驶
AMI成为在NVIDIA MGX人工智能服务器上实现NVIDIA系统软件验证工具包合规性的首家IFV
亚特兰大2024年7月1日 -- 全球计算动态固件领域的领导者AMI®今日欣然宣布，其MegaRAC® SP-X可管理性解决方案已经完全验证并符合NVIDIA验证套件 (NVVS) 的标准，且在NVIDIA MGX模块化平台上运行。该平台由NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片驱动。
2024-07-02 |
AMI
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NVIDIA
芯耀全球 有我助力 | 四方维将亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8到 10号，慕尼黑上海电子展期间，新国际展览中心 E5馆5200展位，四方维 Supplyframe以"芯耀计划"（Atlas Project）为参展主题，如期赴会。
2024-07-02 |
四方维
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2024慕尼黑上海电子展
TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展，在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品
2024-07-02 |
TDK
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2024年慕尼黑上海电子展
忆联发布新一代SATA SSD，为企业级高可靠业务场景提供全新选择
近日，面向企业级高可靠业务场景，忆联推出高性能、高可靠、高性价比的企业级SATA SSD UM311b，该产品可为互联网、运营商等行业客户提供稳定可靠的存储服务。
2024-07-01 |
忆联
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SATA SSD
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UM311b
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