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莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards 安全之星突出贡献奖

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。

2025-10-21 | 莱迪思, Drive

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Arduino® UNO Q单板计算机。Arduino UNO Q单板计算机 (SBC) 将高性能计算与实时控制结合，提供理想的创新平台。

轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施，

株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。

商业与技术洞察公司Gartner今日发布企业机构需在2026年重点关注的十大战略技术趋势。

2025-10-21 | Gartner

在奇瑞墨甲机器人全球发布会现场，一幅关于具身智能未来的全新战略蓝图正式揭晓。以"链接全球孵化未来"为主题，墨甲机器人系统发布了涵盖核心战略、技术能力与全球化布局的三大重磅内容，标志着奇瑞在具身智能机器人赛道的产业布局进入提速阶段。

2025年10月16日，深圳湾区半导体大会现场，英特尔中国区显卡与AI高级产品总监徐金平登台分享了一场干货满满的主题演讲——《英特尔锐炫多卡方案助阵AI应用落地部署》。

2025-10-21 | AI, 英特尔

全新 Engineering Pro 订阅服务为全球工程师提供先进技术培训与职业发展支持

2025-10-21 | Electronics U

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。

正当企业竞相从AI中获取价值之际，Lenovo今日发布全新代理型AI功能，作为其AI赋能员工解决方案体系的核心支柱。该完整套件涵盖智能设备、服务与全生命周期解决方案，旨在将AI投入转化为可量化的商业价值。

2025-10-21 | Lenovo, AI

随着汽车行业的飞速发展，汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件，直接决定系统稳定性与可靠性。

2025世界VR产业大会在江西南昌召开，由高通公司通过高通®无线关爱™计划支持的“睛彩无界”弱视儿童VR关爱计划，在大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。

2025-10-20 | VR, 高通

2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，

中国的数智基建已经超越了传统的分析用途，成为了支持包括高级分析、人工智能（AI）、决策智能和国家社会倡议下的外部数据交换在内的广泛用例的关键组成部分。同时，中国的数智基建市场正迅速发展，以满足企业机构对数据的AI就绪度要求。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为Thistle Technologies提供OPTIGA™ Trust M安全解决方案。

2025-10-20 | 英飞凌