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安世半导体控制权最新进展--荷兰官员叫嚣”“能重来还这么干！不后悔！”，中国震怒！

始于十月初的安世半导体控制权事件已导致全球汽车电子供应链陷入危机，但本应在上周通过外交途径解决安世半导体控制权却引荷兰官员的狂妄叫嚣而再生变数！

2025-11-17 | 安世半导体

大众选择 Nuvei 打造车联网支付解决方案

Nuvei 定制化支付基础设施助力大众推出车联网订阅服务。

2025-11-17 | Nuvei, 车联网

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

QSTTM衬底是一种300毫米氮化镓（GaN）外延生长衬底，由信越化学工业株式会社研发，并已被IMEC的300毫米GaN功率器件开发项目采用，目前正在进行样品评估。

2025-11-17 | IMEC, 氮化镓, 信越化学

实力加冕！思瑞浦荣获第二十届 "中国芯" 优秀市场表现产品奖

11月14日，2025年 "中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议中心成功举行。

2025-11-14 | 思瑞浦

TÜV莱茵为HKC神盾三代电竞显示器颁发高游戏性能认证

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TÜV大中华区为惠科股份有限公司旗下神盾三代系列两款电竞显示器——HKC神盾三代UG27EQ与UG25HF颁发了高游戏性能金牌认证。

2025-11-14 | TUV莱茵, UG27EQ, UG25HF

【方案精选】中微半导高集成CMS32C030智能门锁方案降低BOM成本与设计难度

在智能门锁市场日益追求功能丰富、安全可靠及长效续航的今天，一颗兼具高性能、低功耗与高集成度的主控芯片或将成为方案成败的关键。

2025-11-14 | 中微半导, CMS32C030, 智能门锁

开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim，RISC-V 验证获近3倍效率提升

2025年11月，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院，基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势，成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍，为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。

2025-11-14 | 开芯院, 芯华章, GalaxSim, 数字仿真器

喜报 | 保富电子斩获第五届上海知识产权创新奖

近期，保隆科技旗下保富电子胎压监测系统（TPMS）的定位技术，荣获第五届上海知识产权创新奖（专利三等奖）！这一殊荣由上海市人民政府授予，是对保富电子在知识产权创新领域硬核实力的高度认可。

2025-11-14 | 保富电子

国产GPU第一股来了！股票代号：688795

摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（股票代码：688795）于2025年11月13日晚间披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，有望成为“国产GPU第一股”。以下是关于该公司的详细介绍：

2025-11-14 | GPU, 摩尔线程

逐点半导体与芯视元达成战略合作，硅基微显示技术引领AI视觉革新

专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，与南京芯视元电子有限公司达成战略合作，双方将充分发挥各自优势，深度融合AI视觉与新型显示技术，共同推进LCoS显示驱动和AR眼镜中SoC芯片的开发，加速技术及产品的商业化进程，助力AI时代微显示产业高质量发展。

2025-11-14 | 逐点半导体, 芯视元, 硅基微显示

告别"滚雪球"式成本！移远OpenVending AI方案，破解无人零售成本困局

当前，无人零售行业正面临智能化转型的关键瓶颈：传统云端方案下，云服务费（包括流量费和算法识别费）导致运营成本随销售额同步增长，持续挤压利润空间；而另一方面，医院、高铁站、景区等人流密集场所，网络波动频繁，结算失败引发大量客户投诉，"高成本 + 低体验" 的双重困局亟待解决。

2025-11-14 | 移远, OpenVending AI

大华股份亮相全球智慧城市大会

近日，2025全球智慧城市大会在西班牙巴塞罗那会展中心盛大启幕。大华股份携全栈式智慧城市解决方案重磅亮相，围绕城市安全、交通管理、城市治理、绿色出行、生态保护、大模型技术应用、生态合作等核心领域，全方位展现AIoT、人工智能与大数据技术的融合创新成果，

2025-11-14 | 大华股份, 智慧城市

从无形IP到AI万象，安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布！

AIGC大模型能力提升10倍，8-80 FP8 TFLOPS，单Core带宽256GB/s，Prefill算力利用率达72%，Decode有效带宽利用率超100%。

2025-11-14 | 安谋科技, “周易”X3 NPU

AMI在Aptio V UEFI固件中成功部署后量子密码学

AMI实现行业首创：在Aptio V UEFI固件中成功部署后量子密码学

2025-11-14 | AMI, Aptio V UEFI

智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力

ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案，

2025-11-14 | 智原科技, ICCAD 2025, AI

是德科技与HEAD acoustics成功完成新一代eCall系统互操作性测试

此次合作实现了4G与5G网络中新一代eCall功能的端到端验证，支持全球汽车安全标准

2025-11-13 | 是德科技, HEAD acoustics

全方位显示+报警——邦纳K100 可编程显示报警灯重磅发布！

邦纳推出K100 可编程显示报警灯新产品！通过单一的创新设备使状态变得清晰无误且信息丰富，该设备将多色报警与动态状态信息显示融为一体，并提蜂鸣器报警，且在 360 度全方位提供响应信息。

2025-11-13 | 邦纳K100

Omdia：2026年显示面板面积需求预计增长6%

根据Omdia的《显示面板长期需求预测追踪报告》(Display long-term demand forecast tracker )，2026年全球显示面板总面积需求预计同比增长6%。

2025-11-13 | Omdia, 显示面板

第一代骁龙S3音频平台赋能EarFun丽耳 Air Pro 4+，开启母带级无损音频新体验

近期，EarFun丽耳推出全新真无线圈铁降噪蓝牙耳机EarFun丽耳 Air Pro 4+。EarFun丽耳 Air Pro 4+搭载第一代骁龙S3音频平台，得益于Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Lossless无损音频技术以及蓝牙6.0等先进特性的赋能，

2025-11-13 | EarFun丽耳, 高通, 第一代骁龙S3音频平台

大联大诠鼎集团推出基于PI产品的62W三输出定电压反激式电源解决方案

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于PI（Power Integrations）InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三输出定电压反激式电源解决方案。

2025-11-13 | 大联大诠鼎集团

英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果：2025财年业绩符合预期，受汇率不利因素影响，预计2026财年营收将实现温和增长，AI电源营收目标大幅提升

2025 财年第四季度：营收为39.43亿欧元，利润为7.17亿欧元，利润率 18.2%。

2025-11-13 | 英飞凌

联合攻坚，共筑基石，中国汽研深化车规芯片能力布局

11月6日至8日，由工业和信息化部装备工业发展中心、苏州市人民政府、中国汽车工程研究院股份有限公司共同主办的“2025汽车技术与装备发展论坛”在苏州举行。

2025-11-13 | 车规芯片, 中国汽研, 国芯科技

全国产化标杆：移远通信5G车载模组AR59xUA系列斩获多家头部车企定点

近日，移远通信基于国产平台开发的全新5G车载通信模组AR59xUA系列，凭借大算力、高性能、高集成度与高性价比的多维核心优势，成功斩获多家头部主机厂项目定点，搭载该模组的相关车型预计将于2026年第三季度正式量产上市。

2025-11-13 | 移远通信, AR59xUA, 5G车载模组

【泰克 × 零碳未来】系列之一：泰克助力航空电气化发展，为 E²AGLE 测试平台供电

据德国联邦环境署的数据，航空运输约占全球二氧化碳排放量的 2.5%–3.1%。Clean Air Task Force 组织预计，如果不采取有效对策，到 2050 年这一数值将会增加三倍。其中一个潜在解决方案是商用航空的电气化，但这也带来了众多挑战，例如电动驱动系统和机载电气系统需要进行大量测试与开发。

2025-11-12 | 泰克, E²AGLE