EiceDRIVER™ X3 Enhanced系列可提高设计灵活性并降低硬件复杂性
英飞凌推出EiceDRIVER™ X3 Enhanced系列可提高设计灵活性并降低硬件复杂性
12-18
Pasternack推出新型高柔性VNA线缆，支持高达70 GHz
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12-18
VIAVI推出适用于PCIe 5.0协议一致性训练器
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12-18
Advanced Energy 推出适用于工艺反应腔室清洗系统的MAXstream远程等离子体源产品系列
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12-18
传感器更智能：人工智能革新健身追踪
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12-18
Power Integrations新款MinE-CAP IC可将适配器的尺寸缩小40％
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12-17
Diodes 公司推出符合汽车规格的 USB Type-C 端口保护装置，提供低插入损耗的过电压和短路保护功能
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12-17
瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发，推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统
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12-17
英特尔正式发布全新一代内存和存储产品
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12-17
高通推出全新QCC305x SoC系列，将顶级真无线耳塞特性带至广泛产品层级
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12-17
Littelfuse扩展PolySwitch低Rho SMD系列，为现有产品组合增加了23个新等级
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12-16
Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供历经十亿个周期测试的可靠重复雪崩性能
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12-16
基美电子面向工业、商业和医疗应用推出纳米晶单相滤波器
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12-16
Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®闪存，丰富旗下应用于航天系统的COTS耐辐射产品阵容
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12-16
MVG推出用于全尺寸汽车天线测量的多探头测量系统SG 3000M
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12-16
科学家研发便携式超声波探头 可与智能手机进行无线通信
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12-16
三星推出110英寸Micro LED电视 售价高达百万元
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12-16
DIAMOND研发“世界上功率密度最大”之7.4 kW 车载V2X充电机
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12-16
VisIC 推出新的 8毫欧姆氮化镓开关管 用于电动汽车逆变器
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12-16
艾迈斯半导体推出新款超微型数字图像传感器
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12-16
EMC对策产品: TDK推出用于车载PoC的噪音抑制滤波器
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12-15
Vishay推出业界首款符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET
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12-15
Qorvo 推出最新一代多重时间可编程电源管理 IC
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12-15
意法半导体VIPerPlus产品家族新增高集成度离线变换器
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12-15
瑞萨电子推出业界首款适用于高湿度环境的IP67防水传感器, 扩展其ZMOD4410室内空气质量平台
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12-15
Diodes Incorporated 推出适用于汽车的同步降压转换器，具创新的降噪功能及电源稳定指针
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12-15
用光对抗病毒，欧司朗推出首款UV-C LED
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12-15
ADI公司推出集成最大功率点跟踪和I2C的80V降压-升压电池充电控制器
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12-15
Advanced Energy 最新推出的一款智能照明和电源控制系统可将室内农场的运营方式彻底改变
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12-15
SK海力士推出176层4D NAND闪存芯片
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12-15
Shuttle推出XPC Barebone DH470迷你PC
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12-15
惯性传感器 TDK 推出带数字接口的高性能 TronicsAXO®315 力平衡 SMD MEMS 加速度计
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12-15
意法半导体发布高灵活性紧凑型60V DCDC变换器
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12-14
品牌保护就是消费者保护：英飞凌SECORA™ Blockchain让产品来源和历史清晰可见
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12-14
戴尔全新产品搭载新一代NVIDIA高性能显卡 携手《赛博朋克2077》以未来科技感升级游戏体验
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12-14
KLA全新的PWG5™ 图形晶圆几何量测系统和Surfscan® SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产
KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题
12-14
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品
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12-14
Velodyne Lidar推出适用于自动移动机器人和“最后一英里”交付的固态传感器
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12-14
英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM
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12-11
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品
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12-11