西部数据公司推出新款UFS 3.0 嵌入式闪存盘助力实现5G移动性
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02-22
豪威科技面向智能手机市场推出新一代1/4”800万像素图像传感器
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02-22
Teledyne e2v推出应用于低成本机器视觉的全高清CMOS成像传感器
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02-22
Xilinx 扩展其革命性的 Zynq UltraScale + RFSoC 系列，为6GHz 以下频段提供全面支持
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02-21
意法半导体发布安全单元评估套件, 配备即用型IT和物联网应用软件
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02-21
L-com推出IP68级USB 2.0线缆组件和面板安装式耦合器
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02-21
雅特生科技推出全新的50W高电流密度、非隔离式数字直流直流电源模块
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02-21
L-com推出特优型阻燃级屏蔽超6类线缆组件和散装线缆新产品
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02-20
Cirrus Logic发布业内尺寸最小、功耗最低的智能升压音频放大器，顺应全球立体声移动音频趋势
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02-20
Vishay的T55系列聚合物钽式电容器新增超薄外形尺寸
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02-20
TDK集团成员Micronas公司推出新的嵌入式电机控制器HVC 4420F
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02-20
XP Power推出60 kV机架安装电源
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02-20
L-com推出支持20米传输距离的USB 3.0有源光纤线缆新产品
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02-19
泰克推出AWG70000B，可以更准确地仿真瞬息万变的现实世界信号
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02-19
Diodes Incorporated 全极霍尔效应开关具备宽广电压是工业应用的最佳选择
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02-19
艾普凌科有限公司推出具有宽工作电压范围的零漂移运算放大器S-89630AB
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02-18
西部数据发布免费RISC-V内核SweRV处理器
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02-18
Vicor 推出 4 款最新DC-DC 转换器 ChiP 模块
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02-15
博码物联科技公司宣布推出经过流片验证的双频LTE NB-IOT收发器
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02-15
意法半导体推出最先进的照明控制器，使灯具设计使用更简便，节能效果更好
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02-14
MACOM推出宽带多级硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模块具备灵活安装性能，实现领先的设计敏捷性
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02-14
Nexperia 推出尺寸为 3x3 mm、适用于要求严格的动力系统应用的 40 V 低 RDS(on) 汽车级 MOSFET 元件
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02-14
安森美半导体推出RSL10传感器开发套件适用于功耗优化的IoT应用
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02-14
C&K宣布推出游戏控制器及配件用超紧凑耐用型轻触开关
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02-14
Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器
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02-13
联想发布ThinkPad T490 Healthcare Edition笔记本电脑 专用于医疗行业
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02-13
电感器: 适用于ADAS应用的微型薄膜金属功率电感器
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02-13
e络盟推出全新Raspberry Pi 计算模块 3+
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02-12
意法半导体推出具有机器学习功能的运动传感器，提高运动跟踪精度和电池续航能力
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02-12
OmniVision的内窥镜和导管图像信号处理器系列又增添了3D和性能更高的选项
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02-12
Trinamic全新系列闭环智能BLDC电机能在短时间内实现快速、精确和高效的定位
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02-12
欧司朗新型红外LED助力眼动追踪技术，推进人机交互新发展
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02-12
FLIR推出首款非制冷型甲烷气体检测热像仪
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02-12
TDK集团推出全面的创新型爱普科斯 (EPCOS) 和TDK关键元件
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02-12
TT Electronics推出的微型低剖面功率电感器
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02-11
意法半导体纳米静态电流、高能效降压转换器为物联网设备节省电能和空间
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01-31
英特尔®至强™W-3175X处理器发布，专为性能苛刻的专业应用打造的动力工厂
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01-31
Allegro MicroSystems发布全新无需编码FOC无感BLDC风扇驱动器产品系列
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01-30
三星发布8K电视显示驱动IC：业内最高4Gbps带宽
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01-30
兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列
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01-29