TE Connectivity推出ERFV 射频同轴连接器
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11-15
赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，支持便携式电子设备快速充电功能
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11-15
TT Electronics推出业内首批无铅厚膜高压电阻器，可确保工业和医疗电子产品长期符合《限制有害物质指令》（RoHS）的规定
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11-15
英特尔发布全新神经计算棒，构建更智能的AI边缘设备
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11-15
Vishay公司推出适用于恶劣环境的新型高压ENYCAP储能电容器
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11-14
双喜临门 Xilinx进一步巩固数据中心领导地位：新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布、Dell EMC率先认证Alveo U200
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11-14
安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP提供能量采集蓝牙低功耗开关
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11-14
利用Microchip的业内功耗最低的片上LoRa®系统加速远程物联网节点的开发
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11-14
Power Integrations发布效率达98.5%的高压BLDC电机驱动器IC产品系列
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11-14
陶瓷电容器: 采用模块化柔性装配技术的CeraLink™电容器
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11-14
等离子发生器 紧凑型冷式等离子发生器CeraPlas™HF
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11-14
ABLIC Inc.推出具备低至95nA的全球顶级低消耗电流的S-1318系列紧凑型LDO稳压器！
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11-14
铝电解电容器: 大电流能力的紧凑型单端引线式电容器系列
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11-14
意法半导体硬币形开发套件提供传感器融合、语音捕获和蓝牙5.0 Mesh网络功能
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11-13
英特尔加速XMM 8160 5G多模调制解调器进度，以支持广泛的全球化5G部署
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11-13
艾迈斯半导体的新型厨房气体传感器模块可自动控制抽油烟机和通风设备
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11-13
ADI 的高功率 µModule 稳压器可降低数据中心冷却要求
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11-13
TRINAMIC推出全球首款集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
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11-13
USB Type-C / PD控制芯片实现3安培电流传输
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11-13
Maxim为楼宇自动化、汽车和备用电源系统推出高性能模拟IC
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11-13
西部数据公司发布全新ULTRASTAR®内存固态盘进入内存计算细分市场
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11-13
艾迈斯半导体宣布预先发布NanEyeM和NanEyeXS微型摄像头模块，用于医学成像应用和微创手术
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11-12
盛思锐推出用于生命科学和分析仪器的全新液体流量传感器
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11-12
安森美半导体新的汽车级智能功率模块为车载充电 (OBC)提供省空间、节能的集成方案
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11-09
Maxim发布最新数字输入IC，尺寸减小50%、功耗降低60%、速率提高6倍
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11-09
UAF推出先进的恶劣环境空气过滤器
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11-08
TI通过全新60-GHz传感器产品组合为全球工业市场解锁毫米波技术
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11-08
安森美半导体推出新的电源模块，为太阳能和工业电源应用提供高能效、省空间的方案
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11-08
艾迈斯半导体推出新款1mm2低功率微型摄像头模块，嵌入式视觉将可应用于空间受限的消费电子和工业系统
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11-08
Microchip推出业内最小的多路输出MEMS时钟发生器为时序组件节省多达80%的电路板空间
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11-08
Vishay采用Minimold、Mold和Minicast封装的微型红外接收器提高了灵敏度、噪声抑制能力和脉宽精度
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11-08
博世宣布推出业界首款用于可穿戴设备的位置追踪智能传感器BHI160BP
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11-07
瑞萨电子100V半桥驱动器为12V - 48V汽车混合动力系统的双向电源控制器MOSFET提供安全驱动
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11-07
Maxim发布Go-IO平台，将智能化推向数字工厂前沿
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11-07
Melexis 先进的霍尔效应电流传感器具备增强性能和诊断能力
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11-07
艾迈斯半导体新推出的CSG14k图像传感器提供12位输出，分辨率达到14M像素，用于高吞吐量制造和光学检测应用
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11-07
ADI公司最新安全隔离式CAN FD收发器提供面向未来的12 Mbps网络
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11-07
C&K为工业和工程/越野车辆应用推出额外的密封按动开关系列
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11-07
小尺寸50Ω输入/输出250W双级2.4GHz模块简化集成的复杂性
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11-06
更智能 更大屏——Elliptic Labs的AI接近传感技术INNER BEAUTY III为小米Mix 3打造极致全面屏
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11-06