Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件
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02-28
Diodes 公司推出专为汽车产业应用的稳固需求量身打造且符合汽车规格的 0 级 极霍尔效应开关
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02-28
兆易创新发布GD32E231系列MCU新品，持续推动Cortex®-M23内核的工业化部署
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02-28
东芝汽车应用图像识别系统级芯片集成一种深度神经网络加速器
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02-27
凌华科技推出全新的、专为列车控制和轨道信号而设计的专用智能屏
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02-27
L-com针对加固型应用的全新焊接式M12连接器已备货在库
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02-27
华为发布OceanStor Dorado系列全闪存存储新品
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02-27
Nexperia 宣布推出经认证的业界最小汽车逻辑部件
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02-27
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出ADMV1013和ADMV1014
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02-27
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片(SoC)
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02-27
西部数据公司扩展NVMe™数据中心产品系列 启动从终端到核心的下一代基础架构
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02-27
意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版，加快物联网和智能工业创新
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02-27
紫光展锐发布5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510
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02-27
Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET门极驱动器，可最大程度提高效率及安全性
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02-26
Teledyne e2v推出应用于低成本机器视觉的全高清CMOS成像传感器
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02-26
TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件
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02-26
Pasternack推出带4种不同接口的可拆卸式毫米波末端装接PCB连接器
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02-26
美光推出全球首款 1TB microSD 卡，以满足消费者对移动存储的需求
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02-26
Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位
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02-26
硅谷数模推出适用于智能手机的第二代10G USB-C重定时器ANX7451
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02-26
TT Electronics 推出的超小型滑动电位器拥有稳定、持久性能
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02-26
华为在MWC 2019上重磅推出智能产品，重申对5G时代的承诺
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02-25
意法半导体推出用于下一代汽车域架构的安全实时微控制器
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02-25
瑞萨电子推出新型内置闪存、集成了虚拟化功能的28纳米车载Cross-Domain MCURH850/U2A，加速车载ECU的融合
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02-25
英特尔推出下一代加速卡，助力交付 5G 网络服务
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02-25
e络盟引入Keysight两款新型示波器，进一步扩大其InfiniiVision 1000 X系列产品阵容
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02-25
Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准
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02-25
豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器
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02-25
L-com推出可节省时间的新型拉通式RJ45插头和压接工具
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02-25
Vicor公司面向 MIL-COTS VPX 应用推出一款兼容VITA 62 的全新电源系统系列
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02-25
Vicor 推出 4 款最新DC-DC 转换器 ChiP 模块
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02-25
C&K PT系列密封电源钮子开关新增适用建筑、农业和工业用途的双极选项
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02-25
是德科技推出首款具有 2 GHz 带宽的双通道 44 GHz矢量信号发生器
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02-22
德州仪器(TI)推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器
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02-22
诺领科技发布基于CEVA-Dragonfly NB2 IP的NB-IoT和GNSS SoC器件
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02-22
HTC宣布推出Vive Focus Plus VR头显 具有全新操控手柄
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02-22
移远通信推出四款搭载Qualcomm最新5G调制解调器的5G模组
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02-22
Gigaphoton公司发布了世界上最大输出级的KrF激光机G45K
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02-22
小米9和小米 9 SE智能手机新发，Elliptic Labs虚拟接近传感器助其达到更简洁的设计
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02-22
大疆发布最新经纬M200 V2系列无人机 带来更高效行业解决方案
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02-22