功率因数校正 (PFC) 电容器: 长使用寿命的坚固耐用型电容器
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08-02
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
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08-01
vivo发布4500mAh超长续航新品Z5：售价1598元起
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08-01
ZMI紫米推出无线充车载支架 支持小米20W无线快充
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08-01
三星正式发布Galaxy Tab S6 提升生产力正面对决iPad Pro
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08-01
新唐科技发表新型号 NuMicro® M480 系列 M483KGCAE2A
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08-01
DJI 大疆创新发布DJI FPV 数字图传系统
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08-01
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07-31
威琅电气安全控制器再升级 推出samos(R) PRO Compact PLUS
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07-30
瑞萨电子推出适用于物联网连接模块和空间受限边缘设备的超小型 RX651 32位MCU
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07-30
扩展性极高的SCALE-iFlex Gate驱动器解决方案可简化系统设计
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07-30
Silicon Labs利用软件定义无线电技术提升广受欢迎的Si479xx汽车调谐器系列产品
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07-30
儒卓力提供用于医疗应用的Recom 2W DC/DC转换器
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07-30
联发科技发布Helio G90系列手机芯片及游戏优化引擎HyperEngine
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07-30
施耐德电气Easy UPS 3M扩展至200kVA，能效最高可达99%
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07-29
针对高耐用性和可靠性电源需求，意法半导体推出市场上击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器
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07-29
Team Group发布全球首款水冷SSD：可降温10℃
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07-29
国内首款支持5G全网通 华为5G CPE Pro首销 售价2499元
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07-29
Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
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07-26
TE Connectivity推出新型高导电性VAL-U-LOK连接器
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07-26
Maxim发布最新医用传感器，助力下一代可穿戴设备实现超小尺寸、最低功耗和临床级精度
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07-26
TriLumina宣布推出有资格用于汽车领域的AEC-Q102一级半导体激光器
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07-26
Allegro DVT 宣布推出全新AVS3 符合性测试套件
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07-26
Vishay推出业内体积最小的应用于发动机舱的汽车级IHLP®电感
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07-25
Diodes 公司推出效能强大、弹性优异的汽车降压 LED 驱动器
简化内部及外部照明
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07-25
新款诺基亚105双卡版和220 4G版发布：待机长达27天
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07-25
泰克超低噪声可扩充示波器推出13 /16 GHz 新型号
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07-24
XMOS下一代语音处理器推动语音电视市场发展，并发表用于亚马逊Alexa语音服务的全新开发套件
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07-24
意法半导体推出袖珍、方便的STLINK-V3MINI调试探头，加快STM32应用开发
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07-24
L-com推出特优型RJ45至面板安装式M12母头线缆组件新产品
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07-24
SMI推出高精度、超低量程的压力传感器
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07-24
西数发布Ultrastar DC HC330系列企业级10TB机械硬盘新品
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07-24
英伟达发布431.60 WHQL Game Ready驱动：支持RTX 2080 Super
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07-24
ROHM开发出确保安装可靠性的车载用超小型MOSFET“RV4xxx系列”
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07-23
瑞萨电子推出业界领先性能15 Mbps光电耦合器，应对恶劣工业应用环境
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07-23
艾普凌科有限公司、推出用于汽车的S-19213/4系列500mA和1000mA LDO稳压器
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07-23
Aerotech推出适用于运动控制应用的XC2紧凑型单轴PWM数字驱动器
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07-19
TE Connectivity推出QSFP-DD连接器、笼和电缆组件支持高达400 Gbps数据传输速率
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07-18
西部数据推出高速、高密度和高灵活性的IntelliFlashTM全闪存阵列产品
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07-18
Maxim发布结构紧凑的LED驱动器，凭借高效率、低EMI为业界提供最完备的方案
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07-18