新品

全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。

DJI 大疆正式发布全新一代第一视角飞行体验无人机DJI Avata 2、DJI 飞行眼镜3及DJI 穿越摇杆3。DJI Avata 2 在飞行、影像、安全、续航性能等方面做到了全方位提升，配合新升级的 DJI 飞行眼镜3和更易上手的 DJI 穿越摇杆3，让你身处原地就能轻松体验快意飞驰的无尽乐趣。

作为温度依赖性低、广角发射且光线均匀的光源，有助于汽车驾驶辅助技术提升

2024年4月9日，思看科技（SCANTECH）正式发布NimbleTrack灵动式三维扫描系统。NimbleTrack集全无线、不贴点、双边缘计算、一体成型架构于一身，精准驾驭中小型场景动态三维测量，领跑工业计量"无线"新时代！

株式会社村田制作所应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料，并且通过此前的应用事例确认，在处理VOC等废气时，使用由该材料制成的活性陶瓷可减少高达53.0%(2)的化石燃料消耗量。

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。