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（2024年4月9日 深圳）DJI大疆今日正式发布首款可独立工作的手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro、大疆旗舰稳定器拓展平台DJI RS 4 Pro、轻量商拍稳定器DJI RS 4。

TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。

人工智能驱动的 3D 视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能

星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计，基于自研Everthink 6810基带芯片平台，支持非授权频段及专网频段，这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间，推动5G垂直行业的规模发展。

采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，支持板贴内存和军用宽温级选择，可实现工业级的稳定性

面向消费电子、小家电、工业系统控制和楼宇自动化的低成本产品

智芯半导体推出的基于 ARM M4F 的天柱系列车规 MCU，目前已在某国际知名的 Tier 1 车灯 ECU 平台上成功应用，并定于今年第三季度开始量产。