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多维科技TMR13Nx磁开关传感器芯片赋能智能笔低功耗唤醒设计

江苏多维科技推出的全极型TMR13Nx系列磁开关传感器芯片，基于隧道磁阻（TMR）技术，为智能笔提供全极型开关磁触发解决方案。

近期研华发布DS-086超薄数字标牌新品，这是一款搭载Intel Core Ultra125H SoC的超薄数字标牌播放器。

2025-08-07 | 研华, DS-086

采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈

SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。

2025-08-06 | SABIC, MEGAMOLDING

在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。

2025-08-06 | 力芯微, ET75016

艾迈斯欧司朗新一代中功率LED为原始设备制造商（OEM）提供面向未来的超高效、长寿命及节能的解决方案——成为灯槽、线条灯与筒灯等商业照明装置的最优选择。除本次新品外，艾迈斯欧司朗还推出另一系列新款LED，实现超高光效，完美适配医疗设施与商业建筑的室内照明及筒灯应用。

-Arasan宣布推出业界首款MIPI SWI3S Manager IP和Peripheral Controller IP

2025-08-06 | Arasan, SWI3S IP

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。

汽车座舱声学测试的黄金标准

2025-08-05 | GRAS

Temposonics 隆重推出全新 G 系列 V 传感器，该产品将成熟的 G 系列传感器与先进的 R 系列第五代平台设计融为一体。

高容性负载驱动，为汽车电子化进程注入强劲动力

2025-08-05 | ROHM, Zone-ECU

亚马逊云科技日前宣布，推出Amazon Nova Act SDK有限预览版，可快速帮助客户将基于浏览器的Agent从原型部署至生产环境。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款面向A3多功能打印机的镜头缩小型[1]CCD[2]线性图像传感器“TCD2728DG”。

在OCP亚太峰会上，伟创力推出了专为NVIDIA GB300 NVL72平台设计的新型电源架，该平台配备72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU

1 V保护系列产品兼具出色的射频性能与设计灵活性。