Arasan

Arasan宣布推出第二代CAN IP

为包括汽车在内的所有移动产品提供半导体IP的领先提供商Arasan宣布推出其第2代CAN IP

Arasan宣布最新Total IP解决方案

面向当今片上系统(SoC)市场的Total IPTM解决方案领先提供商Arasan Chip Systems宣布其经硅验证的高性能、低功耗MIPI RFFE 3.0SM主机IP和移动行业设备核心IP将立即上市。

Arasan宣布推出eMMC 5.1解决方案

面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP™解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其eMMC™ 5.1 PHY IP可立即用于5nm工艺技术。

Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP

Arasan宣布为格芯(GlobalFoundries)12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY(SM) IP。

Arasan宣布其Total IP核解决方案

面向物联网(IoT)、移动和汽车SoC领先半导体IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供MIPI Soundwire PHY I/O IP核。凭借此IP核,Arasan现在可为MIPI Soundwire提供符合最新Soundwire规范v1.2Total IP核解决方案

Arasan推出NAND闪存全IP解决方案

面向物联网(IoT)、移动和汽车SoC的半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口(ONFI)5.0规范的Nand闪存全IP解决方案。Arasan面向ONFI v5.0 NAND闪存的全IP解决方案包括主机控制器IP、PHY IP和软件堆栈。ONFI 5.0标准比之前的ONFI 4.2标准快50%。ONFI测试芯片可在12nm晶圆上使用。

Arasan推出下一代组合IP核

Arasan Chip Systems今天宣布,其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。

Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP,可用于台积公司22nm工艺的SoC设计

移动和汽车SoC半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高达2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP,以用于台积公司22纳米工艺的SoC设计。

Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案

Arasan Chip Systems为台积公司(TSMC)行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品,用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。