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访谈
【原创】隼瞻科技的RISC-V版图:从处理器IP到EDA平台的“矩阵化突围”
在RISC-V发展大潮中,中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权,到架构共创、再到软硬协同,生态的重心正从“核”向“系统”迁移,而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。
2025-10-21 |
隼瞻科技
,
RISC-V
,
EDA
【原创】从精准感知到舒适呈现,艾迈斯欧司朗以创新光学传感打造新一代OLED屏下光谱显示体验
在智能手机屏幕进入“屏下时代”的今天,用户早已不满足于更高亮度、更广色域的堆料式升级,而是希望无论身处白昼、暗夜,还是暖光、冷光环境,屏幕都能忠实还原真实世界的色彩与明暗。而要实现这一点,屏幕的“感知能力”正变得和显示能力一样重要。
2025-10-20 |
艾迈斯欧司朗
,
OLED
【原创】独立之后的野心:Altera要以全栈FPGA重塑竞争格局!
在被银湖资本(Silver Lake)完成 51% 股权收购后,Altera 终于走上了一条独立发展的新轨道。
2025-10-20 |
Altera
,
FPGA
【原创】出手即王炸!万里眼发布震撼全球的高端示波器!
没想到,万里眼第一次产品发布会就震撼了全球!
2025-10-16 |
万里眼
,
示波器
【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生,中国IC设计走向“换道超越”
面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压,本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路,而近期复旦大学的一项突破性研究,正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机,也让我们看到换道超越的希望!
2025-10-13 |
IC设计
,
CMOS
【原创】强强联合,精准赋能:艾迈斯欧司朗与先临三维如何重塑3D扫描行业格局
在数字化浪潮席卷工业制造、医疗健康、文化创意等领域的今天,高精度3D扫描技术正成为连接物理世界与数字世界的关键桥梁。
2025-10-09 |
艾迈斯欧司朗
,
先临三维
,
3D扫描
【原创】AI赋能空间计算:高通的XR战略全景图
当AI浪潮与空间计算(Spatial Computing)相遇,全球计算平台的下一场变革已悄然展开。在这场“人机融合”的竞赛中,高通(Qualcomm)正试图以其深厚的移动计算技术积淀,构建XR(扩展现实)生态的底层引擎。
2025-10-09 |
AI
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高通
,
XR
【原创】大湾区半导体产业发展现状与趋势
从数据看,粤港澳大湾区简直就是中国半导体产业的一个缩小版,每年全国60%芯片消耗在大湾区,业内普遍说法是“全球60%芯片销往中国,而中国60%芯片消耗在粤港澳大湾区”,这意味着大湾区是中国乃至全球芯片消耗量最大的区域之一。
2025-10-09 |
半导体产业
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湾芯展
【原创】破局卡脖子!2025年本土EDA呈现三大新变化
EDA号称工业之母,是芯片设计的“操作系统”,是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点,是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具,被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。
2025-10-09 |
EDA
,
湾芯展2025
【原创】西门子如何看待AI与EDA的融合?
近日,西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会,以“AI 驱动半导体变革”为核心议题,深度探讨软件定义时代下,如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点,
2025-10-09 |
西门子
,
AI
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EDA
【原创】村田以硅电容杀入人工智能领域
纳尼?村田也进入某大厂AI加速卡了?
2025-09-30 |
村田
,
硅电容
,
人工智能
【原创】新凯来将在湾芯展展示什么新品?
作为本土半导体设备以及零部件领域的黑马,新凯来每次亮相中国半导体设备展都会引发轰动。
2025-09-29 |
新凯来
,
湾芯展
【原创】格罗方德的代工棋局:深耕特色工艺,绑定中国汽车市场实现跃升
在全球半导体代工领域,台积电和三星在先进制程上的“军备竞赛”吸引了绝大多数目光。然而,另一巨头格罗方德(GlobalFoundries)却选择了一条截然不同的路径——专注于并非最尖端、但至关重要的“差异化”或“特色”工艺。
2025-09-28 |
格罗方德
【原创】稳中求进,精准出击,后来居上!智多晶即将进入本土FPGA TOP2之列!
在全球半导体行业经历周期波动、国内FPGA市场“内卷”加剧的背景下,西安智多晶却传来了营业额创下历史记录的捷报。这一逆势增长的业绩并非偶然,而是其长期以来坚持“稳健经营、产品聚焦、贴近客户”战略的必然结果。
2025-09-28 |
智多晶
,
FPGA
【原创】三星代工策略深度分析:押注GAA与FD-SOI,双轨制应对多元化芯片需求
在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上,晶圆代工作为关键的产业环节,正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和汽车电子等领域的爆发式增长,对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。
2025-09-26 |
三星代工
,
GAA
,
FD-SOI
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