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【原创】SEMI居龙用20张PPT讲清全球半导体大趋势

昨天,主题为“创新求变,同‘芯’共赢”的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕,此次是南京市连续第三年举办世界半导体大会,国内外著名半导体产业、学术、科研等领域专家学者又一次共聚南京,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

SEMI:Q3全球晶圆出货31.35亿平方英寸!

11月4日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布了全球晶圆的出货量数据。他们的数据显示,三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。