独家首发：NXP资深副总裁叶昱良谈半导体产业四大趋势与未来创新策略

作者：张国斌
“30年来最严重金融风暴！”“经济趋冷，企业抗寒！”“09年形势更严峻！”“调研公司纷纷调低未来预测！”对于这些让人脊背更添寒意的热门词汇和数据，全球半导体业者在2008年岁末比以往任何时候都更关心产业未来的发展。全球半导体产业何时复苏？底线在哪里？未来产业会出现哪些新的变化？在近日恩智浦半导体中国区2008 媒体答谢交流会上，恩智浦半导体资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良根据自己的经验对全球半导体产业现状和未来进行了冷静地的剖析，并分享了他对眼中的产业未来四大趋势和创新思路。

他冷静地指出其实现状并没有想象的那么糟糕，据WSTS的数据，亚太地区2008年半导体销售增长率预估为7.6%，2009年仍将继续增长，但增长率放慢至1.1%，IC Insights也指出长期来看，由于芯片价格趋稳，半导体市场到2012年可望维持年复合增长率达10.6%的水平，iSuppli 则从2007年12月时预测2008半导体业有7.5%的增长，2008年8月时修正为增长4%， 10月9日再次下调为增长3.5%月，另外，从半导体业景气程度（芯片产量+芯片ASP）来看，2008年，PC及手机市场增长率均超过10%，而芯片ASP预计将下降约4%。所以他强调“这个冬天不太冷！”

对于08年NXP的一系列让产业迎接不暇的动作：与意法半导体整合双方核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless、将金属调谐器模块业务分离并与汤姆逊组成合资公司、收购科胜讯机顶盒业务、进行公司组织架构重组、出售晶圆厂等，他给予了积极的肯定，并以“整合创新”来概括这些动作。

对于未来全球半导体走势，他指出全球半导体市场在2000年前呈现周期性增长，而2000年后周期性不再明显，属于健康成长。
不过近年来一个变现是行业分化开始显著，半导体公司规模差异显现，出现强者恒强弱者恒弱的现象，所以每个公司应当尽力成为本行业的领导者。数据显示2007 年的行业总收入为2,690 亿美元，其中
3 家公司> 100 亿美元，10 家以上公司> 50 亿美元，35 家以上公司> 10 亿美元，少数无晶圆厂的设计公司> 10 亿美元
大约150 家公司低于5 亿美元。
他指出，半导体产业正呈现四大趋势：
趋势一、成本增加；
趋势一：成本增加
晶片制造成本极高
– 65 纳米晶圆厂每年生产80 万片晶圆要花费大约40 到50亿美元
出现专门的晶圆代工厂
封装和测试成本增加
– 更小的IC 面积要求更出色的树脂封装
– 多芯片模块和叠层芯片封装
– 每块芯片有更多功能
后端代工厂整装待发
制程节点、库、IP 块和系统架构的研发
– 制程技术的成本约为5 亿美元/节点
– 需要为每个新节点开发库和IP 块
– 系统平台技术约3 亿到5 亿美元

趋势二：取消垂直化
许多电子系统供应商都拥有自己的IC 制造厂
他们认为这样可以确保供应的安全性、可以享用专用、专有的制程工艺带来优势、但是由于成本不断增加和次规模制造而变得不切实际几乎所有系统企业都分离了IC 部门！
例如：Siemens – Infineon、Motorola – Freescale、Lucent – Agere、Philips – NXP、Hitachi+Mitsubishi – Renesas、Rockwell – Conexant或者将他们的IC 部门出售给半导体公司/与半导体公司成立合资企业 Ericsson – Infineon、Nokia – STMicroelectronics、Alcatel – STMicroelectronics、Sony – Toshiba

趋势三：专业化
从具有极广泛产品组合的半导体公司到将某些产品部门分离或剥离
存储器部门剥离：
– 例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx
微处理器专业制造商
– Intel（试图多样化，但现在也几乎回到最基本的
产品上）、AMD标准和多重市场IC
– ON（剥离自Motorola）、Fairchild（剥离自National）、IR
模拟混合信号专业制造商
– 例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil
汽车电子专业制造商
– Melexis、Elmos、VTI

趋势四：集成
数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业（Niche Player），单芯片上的功能集成使得这些公司的合并至关重要，以便获得整个系统的知识，例如， STMicroelectronics – Genesis、NXP – Conexant、AMD – ATI、….
他指出：“许多缝隙企业正得到收购接洽，不久的将来会有更多合并”
对半导体产业，他强调以下几个结论：
1、任何细分市场中位于第1或第2的企业能够盈利，5 名以下盈利就比较困难
2、规模非常重要
3、高级CMOS 制造已进入商用
4、“标准IP 块”无法提供差异化
5、系统知识将继续帮助实现差异化
5、不同应用领域之间几乎没有协同效应
所以，“要实现有效的战略，以上要素一定要被权衡考虑”，那么，半导体公司如何制订有效的成长战略呢？他给半导体公司提出了如下5点忠告：
1. 注意基本要素
2. 专注于以下市场
– 具有增长潜力
– 能够体现你的差异性
– 能够与对市场有影响的客户进行合作
3. 投资组合要将许多不同阶段的业务融合在一起
– 成熟阶段：收获、持续投资
– 增长阶段：进入新兴市场并保持增长
– 初期阶段：投资长期机遇
4. 按照35% / 55% / 10% 的大概比例分配研发预算
5. 在每个细分市场中力求适当的规模，积极实施合并与收购，以建立领导地位
– 对于不能实现这一点的业务，要进行适当处理
实际上，NXP正是积极实施了以上5点战略：
通过收购补充、加强产品线
– SiLabs (RF CMOS)
– Glonav (GPS)
– SHARP Bluestreak 微控制器产品线
剥离一些业务以获得更好的专注性：
– Cordless / VOIP
创造规模和领导地位：
– 恩智浦与汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司
– 意法半导体和恩智浦合并双方的无线业务，成立了一家合资企业，位居全球无线通信业务前三名
– 恩智浦收购科胜讯机顶盒业


而这些变革最终通过客户满意度体现出来

半导体产业的创新
数据显示，经济危机时刻，半导体企业为创新的投入反而会增大，每个人都知道消费者会为创新的产品买单，但是如何去创新？
叶昱良认为：“通往创新的秘密是专注，持续创新需要专注”他指出保证半导体行业能够持续向前推动的，不论在好的时期还是
坏的时期，是这个行业保持全神贯注于发展创新产品科技的能力。而知识是解决问题的唯一之道，如何运用知识解决问题才是
企业的真正优势和差异化体现。
他指出半导体行业未来创新需要专注于以下几个领域：
1、 生产力
对于大多数半导体公司来说，现在应该将更多的精力集中在以现有技术可以设计出怎样的增值产品上，而不是只关注于往下一个节点技术发展。今天，集成产品的价值不在于它集成了多少数量的晶体管，而在于它是否能够为客户带来的优化的解决方案。
“健康、环境、移动性”等新兴市场与上述观点是契合的。这些市场需求是由社会的变化引起的，为半导体行业，包括恩智浦，提供了新的机遇。
2、定制化解决方案
今天的市场已趋成熟，需要优化的解决方案。OEM厂商的产品用到大量的半导体产品， 他们必须与半导体公司进行密切的合作，以加快创新的速度，同时给OEM厂商在差异化方面提供更多的机会。尽早的合作同时能够确保OEM厂商终端产品中所用到的IC系统的无缝集成，加快开发时间，降低开发成本，缩短产品上市时间。例如：通过广泛采用各种标准，恩智浦在为家庭娱乐市场提供高度复杂的片上系统领域取得了丰富的经验，但是也正是这些标准的实施，为我们的客户提供了差异化。
对于专注于创新的公司而言，标准现在和将来都将带来新的机遇。对于IDM而言，参与到新标准的指定和实施中去是非常重要的。恩智浦就参与了超过75个标准组织和联盟。
3、MEMS 平台
为了充分利用数字处理能力的持续增长，如何与真实世界建立快速互动的界面显得日益重要。模拟和混合信号处理在将真实世界转化为芯片的处理能力过程中正扮演着日益重要的角色。典型的应用领域就是汽车电子。在今天的汽车电子应用中，更多的、技
术更为成熟的传感器被整合到车身中，提供能够帮助提高驾驶质量、保障乘客安全、节约能源的各类信息——这也是恩智浦积极、迅速扩展的研发领域。
由于其独特的性质，MEMS技术的应用倾向于被设计为独立器件，并具有专门的制造工艺。
恩智浦正在开发一个先进的、同时也是同类型中的第一个MEMS平台。通过这一平台可以实现MEMS技术的多种应用。

4、直面挑战
在一段时间内，将最新的处理技术率先引进市场，并以此作为竞争优势一直是激励着半导体行业的发展。而在今天，这已不再是最重要的因素了，最大的挑战不再在开发最新的处理技术，而是在于如何恰如其分的应用最适合的技术。
半导体行业一直以来一直由生产力的提升来推动，但这样的由生产力提升所产生的产品，很可能并不是市场真正所需的。
今天，半导体行业的推动力，来源于如何满足客户对更为优化的、定制的解决方案的需求。满足客户需求，需要掌握最合适的处理工艺，可能是最新的、最尖端的节点工艺，也可能是已经普及的90或65纳米工艺。但更为重要的是，需要专注于研发和整合。

所以，正确的方法是与客户和供应商建立紧密的关系，专注于创新。
对于未来的半导体创新，他指出可以关注如下领域：
健康
– 人口老龄化
– 降低医疗成本；更多的家庭及自助诊断
– 安全和新鲜的食品
环境
– 可持续性运作
– 更关注节能
移动性、娱乐、安全和舒适
– 增强了在“旅途中”对信息的需求
– 对基础架构更为有效的使用
– 舒适和安全
– 无论何时何地，轻松使用无缝解决方案
– 随时随地获取(个人)内容

那么，2009年，NXP会做什么？他透露：恩智浦会继续对策略性合并与收购的机会进行积极评估，进一步扩大业务部门的规模，充分利用移动业务剥离所带来的收益推动对各业务之间“连贯要素”的更好利用继续落实领导者之路
我的解读是：继续合并或收购、整合内部资源、只作排名第一的产品！
也许这样的经验对大多数半导体公司都有借鉴意义吧！