作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 OCP APAC Summit 2025 展出多款针对 AI 运算最佳化的GPU 伺服器（展位：G04），引领资料中心迈向高效永续的发展。

本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板（米尔基于瑞芯微 RK3576开发板）的板端编译OpenCV及环境搭建方案的开发测试。

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。

近日，北京极智嘉科技股份有限公司（「极智嘉」，2590.HK）发布上市后首份财报预告。根据公告，2025年上半年，公司预计实现收入约人民币9.95亿元至10.3亿元，同比增长27%至32%；

南芯科技（证券代码：688484）正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。

英诺赛科 (Innoscience) 双向 VGaN™提供高可靠性、高性能和高性价比，可支持新型双向电力电子系统。它取代了传统的背靠背 Si MOSFET，显著降低了功率损耗，提高了开关速度，并缩小了电源系统的尺寸，降低了 BOM 成本。