大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模块NFVA23512NP2T、

本文将重点讨论为智能边缘传感器创建的软件架构和AI算法，并说明在Voyager4上开发AI模型的完整系统级方法。

澜起科技宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。

在第十一届中国国际大数据产业博览会“数字政府”交流活动上，国家数据发展研究院携手华为技术有限公司联合发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》，旨在探索人工智能新时代下的AI CITY智能体应用和架构，为城市全域数字化转型建设提供前瞻指引，为城市智慧化演进注入创新活力。

在PCIM Asia 2025展会上，SABIC将带来关于ELCRES™ HTV150介电薄膜的主题演讲，并展示采用这种超薄介电薄膜的尼吉康电容器的电压降额测试结果。

9月1日 -- MetaOptics Ltd 是一家领先的、总部设于新加坡的垂直整合半导体光学元件与产品设计制造商，今日已就拟定配售及普通股于新加坡交易所证券交易有限公司凯利板（Catalist Board）上市（"IPO"）事宜正式注册发售文件。

据悉，台积电正在考虑在2026年将其所有高端工艺制程的价格提高5%至10%，以应对美国关税、汇率波动和供应链成本压力。