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技术

干货 | 使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块

需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商,在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布,制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。


ADAS 前置摄像头设计面临的四大电源挑战

前置摄像头是高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的重要组件,尤其是鉴于现在的新车碰撞测试要求将自动紧急制动和正面防撞作为汽车的标准功能。前置摄像头有助于实现其他 ADAS 功能,例如自适应巡航控制、行人检测、车道保持辅助和交通标志识别。


非常见问题第218期:优化电池供电系统的电源转换效率

电池供电系统需要电源管理系统吗?


聚焦机器视觉核心技术,思特威赋能主流工业智能化应用

工业机器视觉一直是生产和制造领域的得力助手,犹如生产线上的"明眸",为质量控制、自动化生产、产品识别和监测等任务提供了无可比拟的精准性和效率。然而,随着科技的飞速发展和应用领域的不断拓展,对图像传感器的需求愈发迫切。

半导体产业如何善用AI驱动自动化创新?

人工智能(AI) 正在改变世界,并在许多方面改善我们的生活。半导体产业在AI变革中扮演着关键角色,因为它不只提供AI应用所需的强大运算芯片,还使用AI来增强其企业内部的运营与管理、客户服务、办公流程、系统/产品/电路设计以及制造。在这篇文章中,我们将重点介绍AI如何协助制造自动化。

干货 | 借助实时微控制器优化可再生能源和工业系统的功率效率和功率密度

电力电子产品设计人员致力于提升工业和汽车系统的功率效率和功率密度,这些设计涵盖多轴驱动器、太阳能、储能、电动汽车充电站和电动汽车车载充电器等。


学子专区—ADALM2000实验:集成驻极体麦克风的音频放大器

本次实验旨在设计和构建一款音频放大器,该放大器从驻极体麦克风获取小输出电压并将其放大,以便驱动小型扬声器。


如何设计尺寸更小、更经济实用的 1080p 和 4K 超高清移动投影仪

分辨率是显示器的一项重要技术指标。对于投影仪来说,更高的分辨率可以使图像更逼真、细节更丰富,从而提升观看体验。


碳化硅电子熔丝演示器为设计人员提供电动汽车电路保护解决方案

 早在十多年前,电动汽车就已经引入400V电池系统,现在我们看到行业正在向800V系统迁移,主要是为了支持直流快速充电。随着电压的提高和从400V系统中学到的经验教训,设计人员现在正专注于增强高压保护电路的性能并提高可靠性。


干货 | 巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计

基于巨磁阻(GMR)传感技术的真正上电多圈传感器必将彻底改变工业和汽车用例中的位置传感市场,因为与现有解决方案相比,其系统复杂性和维护要求更低。本文说明了设计磁性系统时必须考虑的一些关键因素,以确保在要求严苛的应用中也能可靠运行。


从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?

2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。


干货 | 利用低功耗 77GHz 雷达传感器改善运输和工业设计

在本文中,我们将探讨低功耗 77GHz 雷达传感器如何在其他具有挑战性的应用中帮助实现可靠且准确的传感。


技术 | 先进电气化技术加速实现可持续交通

电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值?ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作,并提高了电池的全寿命价值,最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。


可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素
本文是开发测量核心体温( CBT )传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南,可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。


干货 | 设计支持宽输入电压和电池电压范围的应用

对于工程师来说,当不同的工程有不同的电池充电需求时,设计使用可充电电池并为消费者提供出色充电体验的应用可能具有挑战性。如果对每个应用使用专用的电池充电器,会增加设计时间,因为您必须重新设计、调试和重新鉴定每个新电路。


半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来

早上 6:42,闹钟响了。您看上去气色不错,这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器,这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术,通过监测您的心率和呼吸,可帮助您优化计算出精确的唤醒时间。


释放开源评估平台的潜力,制作超声发射子系统的原型

本文讨论了开发先进超声设备所面临的挑战。利用现有评估平台既可降低系统开发成本,也可缩短超声系统发射模块的特性测试时间。本文介绍了如何同步多个通道的分步过程,这是波束控制的一个关键概念,也是医学成像所特有的概念。


以工艺窗口建模探索路径:使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。

SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型

本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice®和HyperLynx®。


如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备

本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍,同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示,与传统解决方案相比温度更低。