技术

针对任何应用选择电容器时，必须了解一些关键特性，以便分析其电路适用性。在简单的电容器等效电路模型中，三个关键特性影响电路性能：电容、等效串联电阻（ESR）和电感。这些元件的大小以及随温度、频率和施加电压的变化，对于每种电容器技术而言是不同的。

本技术说明中，我们将研究钽电容器的ESR如何影响电路性能。ESR是构成电容器阻抗的所有纯阻性负载的总和。因此，这是一种热损耗特性。电容器工作时，还会影响充放电电流的大小。在固体钽电容器中，构成ESR成分是以下方面的阻抗：

● 固体电解质系统（MnOn₂）

● 介电层（Ta₂O₅）

● 端子、引线框和其它他连接PCB的元器件

根据调整管的工作状态，我们常把稳压电源分成两类：线性稳压电源和开关稳压电源。此外，还有一种使用稳压管的小电源。

这里说的线性稳压电源是指调整管工作在线性状态下的直流稳压电源。调整管工作在线性状态下，可以这么来理解：RW是连续可变的，亦即是线性的。而在开关电源中则不一样，开关管（在开关电源中，我们一般把调整管叫做开关管）是工作在开（电阻很小）、关（电阻很大）两种状态下的。工作在开关状态下的管子显然不是线性状态。

线性稳压电源是比较早使用的一类直流稳压电源。线性稳压直流电源的特点是：输出电压比输入电压低、反应速度快、输出纹波较小、工作产生的噪声低、效率较低（现在经常提到的LDO就是为了解决效率问题而出现的）、发热量大（尤其是大功率电源），间接地给系统增加热噪声。

工作原理：我们先用下图来说明线性稳压电源调节电压的原理。

掌握FPGA可以找到一份很好的工作，对于有经验的工作人员，使用FPGA可以让设计变得非常有灵活性。掌握了FPGA设计，单板硬件设计就非常容易（不是系统设计），特别是上大学时如同天书的逻辑时序图，看起来就非常亲切。但FPGA入门却有一定难度，因为它不像软件设计那样只要有一台计算机，几乎就可以完成所有的设计。

下面总结的四点入门必备基础，希望能对大家在玩转FPGA上有一点帮助。

<strong>1、要了解什么是FPGA</strong>

既然要玩转FPGA，那我们首先最重要的当然是要了解什么是FPGA。FPGA（Field-Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列。看到编程两个字码农就笑了，不就是编程嘛，那可是我们的强项。且慢，此编程非彼编程。一定要把FPGA的编程和软件编程区分开来。

低带宽、高分辨率ADC的有效位数计算方法因公司而异，而器件的有效位数受噪声限制。有些公司规定使用有效分辨率来表示有效位数，有些公司则规定使用峰峰值分辨率。峰峰值分辨率是指无闪烁位数，计算方法与有效分辨率不同。因此，要了解器件对于一项应用的真正性能，必须确定所规定的是峰峰值分辨率还是有效分辨率。

<strong>噪声</strong>

图1显示模拟输入接地时从一个Σ-Δ型ADC获得的典型直方图。理想情况下，对于这一固定的直流模拟输入，输出码应为0。但是，由于噪声影响，恒定模拟输入存在一个码字分布。此噪声包括ADC内部的热噪声和模数转换过程引起的量化噪声。

<strong><font color="#004a85">作者：M. Tim Jones（贸泽电子）</font> </strong>

在上一篇文章“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100046475.html">渗透测试与边缘设备安全（一）</a>”中，我们介绍了渗透测试流程和端口扫描的内容。在本文中，我们将介绍测试设备上的潜在漏洞以及如何保护自己的边缘设备。

<strong>一、共模电感与差模电感</strong>

共模电感和差模电感都是抗电磁干扰有效的元器件之一，广泛应用于各种滤波器、开关电源等产品，但是共模电感是用来抑制共模干扰，而差模电感是用来抑制差模干扰。两种都是比较重要的滤波电感。

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永磁电机（PMM）通过定子电流与转子上或转子内永磁体的相互作用产生转矩。小型低功耗电机用于IT设备，表面转子磁体常用于商用机器和汽车辅助设备，而内部磁体（IPM）则常用于电动车辆和工业电机等大型机器。

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<strong><font color="#004a85">Michael Parks（贸泽电子）</font> </strong>

过去数十万年来，人脑一直堪称地球上最强大的计算机。我们的大脑是无与伦比的进化杰作，它不仅具有逻辑和推理能力，更具有创造力和情感。时至如今，科学家依然热衷于人脑的生物学研究，而工程师则始终致力于采用硅电子和软件技术来复刻人脑的功能。

在上一篇文章“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100046459.html">在应用频率下测试电感（一）</a>”中，我们介绍了电感参数和测定电感的传统方法。在本文，我们将介绍电感和频率的关系，以及确定应用频率下电感测试的内容。

<strong><font color="#004a85">作者：M. Tim Jones（贸泽电子）</font> </strong>

渗透测试（Penetration Test）是由专业的安全人员模拟黑客的网络攻击，以确定是否可以通过设备漏洞攻击目标。大部分互联设备的漏洞就出在其网络接口上。边缘设备的网络接口有许多都是向互联网提供唯一协议的网络端口。这些端口中的每一个都是黑客的潜在入口点，例如端口80或8080上使用的HTTP协议。了解给定端口上使用的协议（和版本）会为黑客提供大量信息。

data—可寻址片内ram 0x00-0x7f
bdata—可位寻址片内ram
idata—可寻址片内ram，允许访问全部内部ram 0x00-0xff
padata—分页寻址访问片外ram
xdata—可寻址片外ram 0x0000- 0xffff

程序存储区单片机存储器有ROM跟RAM之分，RAM存放中间结果，数据和经常变换的代码，ROM存放code。51单片机采用的是哈弗结构，即数据跟代码拥有单独的地址空间。存储器可以分为程序存储器（EEPROM、FLASH之类）、内部数据存储器（ram）、SFR、位地址空间和外部数据存储器。

场效应管英文缩写为FET（Field-effect transistor），是一种高输入阻抗的电压控制型半导体。场效应管也是一种晶体三极管，也有三个极，分别叫源极S，栅极G，漏极D。

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由于根据使用的场合要求不同，场效应管种类繁多，特性也都不尽相同。

<strong>介绍</strong>

准确地测量电感总是比测量其他无源元件要困难一些。测量线圈的主要困难在于，线圈电感和它的效率在很大程度上受频率的影响；同样地，线圈寄生效应（分布电容和铁芯/铜线电阻损耗）会随频率的变化而发生显著的变化。在应用频率下测量线圈即“使用频率测试”要比在传统的标准频率下测试更能代表电路中元件的基值。

差模辐射可用小环形天线的辐射来近似，根据环天线的辐射理论，可用以下方法来抑制差模干扰：

（1）减小回路的电流大小。
（2）减小环路面积，将信号线紧挨地线布置。
（3）减小信号频率及其谐波，加大数字信号的上升/下降时间。

共模辐射是由于接地电路中存在电压降，在同一块PCB上，存在不同电位差的电位分布区域。当外接电缆与这些部位连接时，就会在共模电压激励下形成共模电流，成为辐射电场的天线。这是由于接地系统中存在电压降所造成的。产品辐射性能的决定因素是共模辐射。我们可以用对地电压激励的短单极天线（长度小于1/4波长）来模拟共模辐射，限制共模电流是减小共模辐射的基本方法。为此，我们可以采取以下措施：

很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。

在传统的印象中，黑色PCB似乎定位于高端应用，而红色、黄色等则是低端专用，那实时是否确实如此呢？

<strong>没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化</strong>

放大电路在电工电子电路中随处可见，因此掌握放大电路基础是非常有必要的。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-12/wen_zhang_/100046427-86096-1.pn…; alt=“” width="600"></center><center><i>电流负反馈偏置电路</i></center>

Q：μModule^®控制器如何装入如此小的空间内？

A：将组件高度集成，即可减小尺寸。

电源模块上市已经很长时间了，常见的形式是采用开关模式的封装电源，能够轻松焊接到电路板上，用于将输入电压转换为经过控制的输出电压。与只在芯片上集成控制器和电源开关的开关稳压器IC相比，电源模块还可以集成无数个无源组件。

通常，“电源模块”一词一般在集成电感时使用。图1显示了开关模式降压型转换器（降压拓扑）所需的组件。虚线表示开关稳压器IC和电源模块。这些模块的电压转换电路由电源模块制造商开发，所以用户无需非常了解电源而且由于模块高度集成，所以开关电源的尺寸会非常小。

压电元件利用了压电陶瓷的机械谐振特性，谐振频率随振动模式的变化而变化。

谐振频率和振动模式的关系可以概述为以下表格：

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<strong>不同的振动模式有以下不同的特性：</strong>

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前采用的是锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，而且焊接时需要更高的预热温度。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

本文提供了一种利用单片机多余I/O口实现温度检测电路的低成本方法。该电路非常简单，易于实现，并且适用于几乎所有类型的单片机，其电路如下图所示：

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<strong>图中：</strong>