技术

<strong>正确的屏蔽方法</strong>

在产品开发中，从成本、进度、质量和性能的角度来看，通常最好尽早在项目开发周期中仔细考虑和实施正确的设计。在项目后期实施的附加组件和其他“快速”修补程序在功能上通常不是非理想的解决方案，其质量和可靠性较差，并且比在过程中较早实施的成本更高。在项目的早期设计阶段缺乏预见性通常会导致延迟交付，并可能导致客户对产品不满意。此问题适用于任何设计，无论是模拟，数字，电气还是机械等。

与屏蔽单个IC和PCB部分区域相比，屏蔽整个PCB的成本约为10倍，屏蔽整个产品的成本为100倍。如果需要对整个房间或建筑物进行屏蔽，那么成本确实是天文数字。

“嵌套”屏蔽方法是一种可能的解决方案。嵌套方法是一种在产品设计的每个最低级别应用屏蔽的方法。例如，屏蔽首先应用于：

移动运营商正在LTE-Advanced网络和5G网络的部署领域大力投资，这将为蜂窝通信和连接带来重大变革。不过，他们面临着巨大的风险：通过这些网络提供的高性能移动服务非常依赖于GPS和其他被称为全球导航卫星系统（GNSS）的其他类似区域性星座提供的精确时间，以便同步无线电、支持新应用并最大程度地减少干扰。如果由于干扰、欺骗、故障或其他事件导致GPS/GNSS无法使用，则引发的服务中断将对系统性能造成灾难性的影响。

<strong>1、辐射发射测试</strong>

测试电子、电气和机电设备及其组件的辐射发射，包括来自所有组件、电缆及连线上的辐射发射，用来鉴定其辐射是否符合标准的要求，一致在正常使用过程中影响同一环境中的其他设备。

<strong>2、传导骚扰测试</strong>

为了衡量设备从电源端口、信号端口向电网或信号网络传输的骚扰。

<strong>3、静电放电抗扰度测试</strong>

测试单个设备或系统的抗静电放电干扰能力，它模拟：操作人员或物体在接触设备时的放电；人或物体对临近物体的放电。静电放电可能产生一下后果：直接通过能量交换引起半导体器件的损坏、放电所引起的电场磁场变化，造成设备的误动作。放电的噪声电流导致器件的误动作。

提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。绝大多数电子产品的生产制造都会使用到泛林集团的设备，然而，要想打造有实用价值的系统，

机器学习是大多数AI应用的核心，负责教计算机学会识别数据中的模式。更具体地来说，其目标就是创建训练有素的模型。这可以通过监督学习来完成，这种学习方式向计算机提供学习实例。

信号发生器用来产生确定性电信号，其特性随时间推移而变化。如果这些信号表现为简单的周期性波形，如正弦波、方波或三角波，那么这种信号发生器就称为函数发生器。它们通常用于检查电路或PCBA的功能。将确定性信号加到被测电路的输入端，将输出端连接至相应的测量设备（例如示波器），用户就可以对其进行评估。过去，挑战通常包括如何设计信号发生器的输出级。本文将介绍如何利用电压增益放大器（VGA）和电流反馈放大器（CFA）设计小型经济的输出级。

在电子系统中，经常需要在有较大电势差的高压系统和低压电路之间建立可靠的隔离，以阻止两个域不同部件之间的异常直流和交流电流，保护人身安全免受电击或者减少设备遭受损坏的风险。按照安全要求的等级，隔离可被分为功能隔离、基本隔离、双隔离和增强隔离。

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<strong>1、PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。</strong>

原因：避免信号直接耦合，影响信号质量。

<strong>2、在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。</strong>

原因：可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。

</strong>3、如果接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则。</strong>

原因：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放置在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增MegiQ多款射频和微波开发工具，进一步扩充其测试与测量产品线。

全自动驾驶的未来已不再遥不可及。如今，与自动驾驶相关的问题主要围绕让自动驾驶成为现实所需的底层技术和技术进步来展开。在支持向自动驾驶应用过渡方面，激光探测和测距(LIDAR)技术是讨论最多的技术之一，但仍存在诸多问题。

我们生活在一个由模拟构成的世界中。不过，数字处理的出现，为我们体验这个世界并与之互动带来了全新的方式，包括卫星导航、自动驾驶汽车、增强现实，当然还有那永远都离不了身的手机。

本文主要介绍PCB设计中的过孔。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分，一般多层PCB钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。PCB上的过孔从工艺制程上可以分为三类：盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔是穿过整个线路板，可用于实现内外层之间、内层和内层之间、外层和外层之间的互连。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分PCB均使用通孔，盲埋孔在高密度板上用得多一些。

<strong>过孔结构</strong>

在PCB设计中，through via的结构如下图所示：

Ćuk拓扑非常适合用于从正电源电压生成负输出电压。许多系统都需要负电源电压，以便读取某些传感器发出的信号。因此，可能需要为信号链提供（例如）+5 V和–5 V，或者甚至+15 V和–15 V电压。负电源电压也用于安全切换某些开关元件，例如碳化硅(SiC)。

汽车供应商和原始设备制造商正大力投资软件研发工作，以期增加新的功能和特性，从而实现自主性、电气化和连通性。但通过增加更多的电子控制单元（ECU）来实现这些功能是不可行的，因为这会加剧系统复杂性和成本增加。

随着工厂加强机械化和生产过程自动化，第四次工业革命的势头日益强劲。工业4.0致力于通过更快、更智能的网络实现机器对机器的智能通信。自从引入10BASE-T标准以来，以太网广泛用于各种网络硬件，在个人计算机和消费类应用程序、大规模商业计算，以至工业部门，都有它们的踪影。

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有时我们会忽略使用去耦的目的，仅仅在电路板上分散大小不同的许多电容，使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧：需要多少电容？许多相关文献表明，必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统（PDS）的阻抗，但这并不完全正确。相反，仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。

<strong>举个栗子</strong>

考虑设计一个10 mΩ参考层，如图1所示。如红色曲线所示，系统电路板上使用许多不同值的电容，0.001 μF、0.01 μF、0.1 μF等等。这当然可以降低500 MHz频率范围内的阻抗，但是，请看绿色曲线，同样的设计仅使用0.1 μF和10 μF电容。这证明，如果使用正确的电容，则不需要如此多的电容。这也有助于节省空间和物料（BOM）成本。

在给嵌入式系统设计电源电路，或选用成品电源模块时，要考虑的重要问题之一就是用隔离还是非隔离的电源方案。在进行讨论之前，我们先了解下隔离与非隔离的概念，及两者的主要特点。

<strong>一、电源隔离与非隔离的概念</strong>

电源的隔离与非隔离，主要是针对开关电源而言，业内比较通用的看法是：

1、隔离电源：电源的输入回路和输出回路之间没有直接的电气连接，输入和输出之间是绝缘的高阻态，没有电流回路。

2、非隔离电源：输入和输出之间有直接的电流回路，例如，输入和输出之间是共地的。

隔离电源示意图如图所示。

常见的晶体管有二极管、三极管和MOS管，主要的逻辑门电路：与门、或门、非门、与非门、或非门、异或门等，这篇文章介绍用晶体管搭建常见的逻辑门电路。

废话不多说，直接上图。

<strong>1. 二极管</strong>

① 二极管与门

用两个二极管组成的与门，A和B都为高电平时，Y才为高电平。

安森美半导体进入汽车半导体领域已有20多年的历史了——确切地说是半个多世纪！在这段时间里，汽车发生了不可估量的变化，而且，在大多数领域，变化的步伐正在加快，因此需要更多创新的技术方案以支持汽车行业的转型。

<strong>为什么要等长，等长的重要性</strong>

在 PCB 设计中，等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多根数据信号基于同一个时钟采样，每个时钟周期可能要采样两次（DDR SDRAM）甚至 4 次，而随着芯片运行频率的提高，信号传输延迟对时序的影响的比重越来越大，为了保证在数据采样点（时钟的上升沿或者下降沿）能正确采集所有信号的值，就必须对信号传输的延迟进行控制。等长走线的目的就是为了尽可能的减少所有相关信号在 PCB 上的传输延迟的差异。