碳化硅

碳化硅（Silicon Carbide，SiC）是一种广泛应用于半导体器件制造的化合物材料。它具有多种优异的性能特点，使其成为了替代传统硅（Silicon，Si）材料的重要选择之一。
英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级
动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电
三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。
至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”，赋能碳化硅行业创新发展！
近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中，至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源
继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后，AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。
SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半导体技术开发
通过收购SK powertech掌握核心技术能力，目标2025年底前提供工艺技术
禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
此次合作助力禾望电气推出风电行业首个全碳化硅功率柜
英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
Wolfspeed 顺利完成财务重组，增强财务实力，在碳化硅市场占据有利地位
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）今日宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。
Wolfspeed 宣布 200 mm 碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）宣布，Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用。
Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来
协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发