Cadence

Cadence携手台积公司，推出经过其 A16 和 N2P 工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC 芯片设计发展
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作
Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案，助力云端 AI 技术升级
高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市，欢迎客户垂询合作
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
楷登电子（美国 Cadence 公司）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。
Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案，助力打造高速连接新范式
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。
Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用
融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式
Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求
Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生，可将能效提升 30%