芯能

IPM29 整流系列智能功率模块（整流+逆变），基于先进的Trench FS-IGBT和内沟槽整流二极管工艺，内部集成高性能、低损耗的三相整流桥，可以满足客户端更高集成化的需求与应用

DIPS25智能功率模块采用芯能新一代自研半桥带保护的驱动IC芯片和IGBT芯片，具备驱动开关匹配EMC优化特性与全方位的保护功能，包括欠压、过流、过温、防直通等。