华虹半导体

本土晶圆代工厂重大重组并购落地！8月17日下午，国产晶圆代工大厂华虹半导体有限公司发布公告，宣布为解决 IPO 承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司控股权，同时配套募集资金。

全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347）（“本公司”）于今日公布截至二零二一年九月三十日止三个月的综合经营业绩。

6月24日，华虹半导体有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。