合见工软

上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System。

2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）共同宣布就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果

2026年9月1日至2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026如期而至。作为我国数字EDA/IP领域的领军企业，上海合见工业软件集团股份有限公司亮相峰会，并于首日举办新品发布会，依托多维度产品创新矩阵，合见工软助推国产EDA产业发展呈现全新态势：

2026年9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，上海合见工业软件集团股份有限公司举办新品发布会，发布UniVista Verification GOAT（UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit）。该系列产品面向数字芯片验证任务，以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度，

9月1日，第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026在上海张江科学会堂举行。本届峰会汇聚芯片设计、封装测试、EDA工具等产业链各方代表，围绕韬定律、人工智能驱动的设计自动化等前沿议题展开深入研讨。

9月1日，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026在上海举行。合见工软发布两款全新的数字后端核心产品——国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer和国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。

2026 年 9 月 1 日，中国数字 EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布Agentic EDA智能体战略核心产品——国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit (UniVista Verification GOAT)，

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。