台积公司

全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）与超低功耗边缘 AI 半导体解决方案领先厂商 Ambiq 今日在台积公司北美开放创新平台论坛（TSMC North America OIP Forum）联合宣布，双方合作开发并推出一套基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP（基础 IP）解决方案。

新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，面向台积公司N6C（也称为N6 V1.1）和 N4C 工艺推出广泛的 IP 产品组合解决方案，帮助工程团队以更低成本实现高能效设计。