Mindtech Global是用于训练人工智能视觉系统的全球一流端到端合成数据创建平台的开发者。公司宣布完成一轮325万美元的融资。
2021世界人工智能大会于昨日开幕，国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。在大会头部论坛“智能芯片定义产业未来”论坛上，仇博士参与“创建AI，始于芯而不止于芯”圆桌座谈并发言。她在会上透露，爱芯科技的第二颗芯片正在流片过程中，即将回片。仇肖莘表示，“爱芯科技希望尽自身努力，为世界的数字化和智能化新基建提供在边缘侧和端侧的支持”。
7月9日，2021世界人工智能大会·工业智能论坛在上海成功举行。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席并发表主题演讲，分享人工智能技术创新与产业落地的前沿进展，全图景展示制造业数字化转型未来，引领全球制造业迈入智能新时代。
贸泽电子(Mouser Electronics Inc.)发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划2021年系列节目的第三集，通过一系列引人入胜的视频、长篇文章、博客和信息图表等内容，深入探讨人工智能技术。
7月8日，第四届世界人工智能大会在上海召开。华为轮值董事长胡厚崑在开幕式发表演讲，主题为 “根深叶茂，共筑人工智能新生态”。胡厚崑强调：“只有基础打得牢，根技术扎得深，应用创新跑得快，才有人工智能产业的参天大树和生态的持续繁荣。”
燧原科技今日发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”，成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。
深度学习对计算能力的需求正以惊人的速度增长，其近年来的发展速度已从每年翻一番缩短到每三个月翻一番。深度神经网络（DNN）模型容量的不断提升，表明从自然语言处理到图像处理的各个领域都得到了改进——深度神经网络是诸如自动驾驶和机器人等实时应用的关键技术。
近日，牛津大学出版社与AKA AI（以下简称AKA）-- 人工智能技术及机器人开发企业签订教材授权合同，利用AI技术革新牛津的Let's Go!系列教材。
铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布，该公司凭借其TEZUKA 2020项目荣获日本人工智能学会(JSAI)颁发的2020年行业创新奖银奖(2020 Field Innovation Award Silver Prize)。TEZUKA 2020项目让人工智能(AI)和人类有机会通力合作，创造出拥有与日本漫画界传奇人物手冢治虫(Osamu Tezuka)几乎同样艺术风格的新漫画或漫画书。
全球最先进的企业人工智能平台之一Dataiku于6月15日宣布推出Dataiku Online，使他们的人工智能和机器学习平台可以作为一种在线服务，提供给更小、更灵活的组织。Dataiku Online由Dataiku全面托管，这使得任何规模的企业都可以使用其平台上的全部功能，而不会增加IT部门的资源安装和管理压力。