人工智能

知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO阿尔特·德·吉亚斯（Aart de Geus）称，未来10年，AI（人工智能）设计技术将助力芯片性能提升1000倍。

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新发布的“2021年新兴技术成熟度曲线”（Hype Cycle for Emerging Technologies, 2021），建立信任，加速增长以及塑造变革将是三大主要趋势，并可推动企业机构去探索诸如非同质化通证（NFT）、主权云、数据编织、生成式人工智能和组装式网络等新兴技术从而确保竞争优势。

当前我国制造业正处于从传统生产模式向数字化、网联化、智能化的新发展阶段。在我国致力于碳中和的战略背景下，智能制造的发展是我国实现碳中和的关键，也是我们从制造大国走向制造强国的重要一步。一方面，AI赋能制造业能通过提高良率、降低原材料损耗等方式来降低生产成本，减少碳排放；另一方面，人工智能可通过全自动化、动态监控等方式提高各生产环节的效率，由此实现降本增效，双重发展。

安森美(onsemi，纳斯达克股票代号：ON)宣布其全局快门AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器在“2021年中国人工智能卓越创新奖”评选中获选为“最具创新价值产品奖”。

开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道，三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组，这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。

高级微型声学麦克风与扬声器、音频处理与精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商楼氏电子公司(Knowles Corporation, NYSE: KN)宣布推出人工智能型真无线立体声(TWS)开发平台，以加快从入门级到高级应用的产品开发过程。

2021 Altair 技术大会将在8月12-13日召开，此次为线上大会。会议内容涵盖了12大技术专题，汇集各大知名企业典型的用户案例，共同探讨最新技术和行业发展趋势。其中HPC & Cloud分会场中将介绍Altair HPC高性能计算可扩展性混合云架构于生命科学和人工智能领域的实际应用案例。

莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思sensAITM解决方案集合荣获《电子发烧友》2021年中国人工智能卓越创新奖最具创新价值产品。

7月27日，新纽科技（9600.HK）对外发布信息称，与中国工商银行全资子公司，即工银科技有限公司达成战略合作意向，双方将正式在人工智能领域建立起合作伙伴关系。

Mindtech Global是用于训练人工智能视觉系统的全球一流端到端合成数据创建平台的开发者。公司宣布完成一轮325万美元的融资。