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方案
善用可靠且性价比高的隔离技术来应对高压设计挑战
本文将概述电隔离,解释高压系统的常用隔离方法,并展示德州仪器 (TI) 隔离集成电路 (IC) 如何帮助设计人员可靠地满足隔离需求,同时缩小解决方案尺寸并降低成本。
2022-08-12 |
德州仪器
,
隔离集成电路
,
IC
Teledyne e2v宇航级数字处理产品的辐射缓解技术
本文将首先介绍在半导体上可观测到的一般辐射效应,然后讨论在Teledyne e2v的计算密集型宇航器件上观测到的典型辐射效应,最后提出并讨论针对这些辐射效应的可用的辐射缓解技术。
2022-08-11 |
Teledyne e2v
使用交互式人工智能(CAI)实现语音转录成本降低高达90%
本篇白皮书详细介绍了自动语音识别(ASR)的应用场景,以及Achronix如何在实现ASR解决方案的同时将相关成本降低高达90%。
2022-08-05 |
人工智能
,
CAI
,
Achronix
爱普特 APT32F110 ev board 试用测评活动相关资料
点击下载《爱普特APT32F110x系列开发板快速上手指南》 点击下载《开发板物料清单》 点击下载《开发板物料图》
2022-07-26 |
爱普特
,
APT32F110X
,
开发板
利用ADC EV10AQ190的交叉点开关特性和顶尖的低频噪声性能实现软件定义仪器Moku:Pro
Moku:Pro 是一个可扩展的高性能测试解决方案,用于开发和验证下一代设备和系统。
2022-07-19 |
ADC
,
Moku:Pro
,
Teledyne-e2v
在莱迪思FPGA中实现 DC-SCM
本文描述了DC-SCM的LTPI(服务器管理)、安全和控制三个方面。DC-SCM 2.0的所有三个关键功能都已经在莱迪思半导体的单个FPGA中实现。
2022-06-08 |
莱迪思
,
FPGA
,
DC-SCM
高可靠性焊接材料INNOLOT™合金的性能及其应用
怎样提升焊接材料的性能?是否有更优良的合金材料解决方案?改性材料或者其它合金成分添加,是否是更高效的选择?这些都需要焊接材料供应商给出答案。
2022-05-26 |
贺利氏
,
INNOLOT
可持续发展故事——电气化专刊
本期杂志围绕着可持续发展创新主题,秉承可持续创新理念,深度探讨了正在进行中的电动交通革命,并讲述了恩智浦如何通过智能和安全技术推动全球发展,从而助力重新定义未来。
2022-05-24 |
恩智浦
高性能标准CMOS传感器在3D视觉、检测和测量中的使用
3D成像技术在几十年前就出现了,但第一个产品直到2000年代才商业化,当时许多大型电影公司使用最新的高清视频摄像机,以3D形式发行电影。此后,该领域在速度、精度和3D成像分辨率方面都有了飞跃式的发展,不仅是在消费市场,在机器视觉行业也得到了广泛的应用。
2022-05-19 |
CMOS传感器
,
3D视觉
应用软件运行速度提升16倍:Lightbits与Ceph的存储性能对比
云计算和基于容器的应用是推动当今IT领域产生重大变革的两大趋势。与其他技术和方法相比,二者都能够以更高的灵活性和更低的成本去运行和操作应用,因此日益受到欢迎。然而,在所有新的机遇面前,要实现潜在优势也都会有巨大的挑战。
2022-04-29 |
Lightbits
,
Ceph
白皮书:PSA Certified 的10个安全目标和 Microsoft 的高安全设备的7个属性
本文档由PSA Certified 和Microsoft 编写,旨在说明PSA Certified 10 安全目标和Microsoft 的高安全设备的七个属性的共同目标。它非常适合希望根据两个关键行业参与者的专业知识从高层次了解连接设备安全所必需的内容的人。
2022-04-15 |
PSA-Certified
,
Microsoft
条形码的背后 – 常见编码系统技术概述
即使假期已经过去(消费者零售/线上消费、物流和运输、制造和分销的季节性高峰), 每天仍有超过50亿个条形码被扫描。首个条形码是20世纪70年代在一包口香糖上被扫描的,它显然是一种提供机器可读UPC(通用产品代码)的强大方法。
2022-03-24 |
条形码
,
编码系统
,
Teledyne-e2v
面向低轨通信小卫星的物联网平台的QLS1046-Space使高性能协议变为现实
本文将介绍一种新型的小型LEO通信卫星的架构,通过实现RL LEOnida解决方案和嵌入式解调算法来提高终端和卫星之间的通信性能。
2022-03-23 |
QLS1046-Space
,
LEO
,
Teledyne-e2v
干货 | 用于密集型在轨边缘计算的微处理器和FPGA
在这篇文章中,我想探讨和比较用于边缘密集型星载处理的微处理器和FPGA。
2022-03-04 |
FPGA
,
微处理器
,
Teledyne-e2v
莱迪思sensAI 4.1工具和IP将低功耗FPGA变为网络边缘智能AIML计算引擎
莱迪思sensAI 4.1解决方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制设计服务,将网络边缘设备和应用快速推向市场。
2021-11-24 |
莱迪思
,
sensAI
,
FPGA
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