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最新莱迪思sensAI™解决方案套件提供行业领先的功耗效率、扩展的人工智能模型支持以及灵活的部署工具，助力下一代边缘应用

智能手机和各类物联网设备的指数级增长推动了网络边缘计算的发展，这些设备无处不在，但如果将其产生的全部数据都向云端发送，毫无疑问将为云端处理带来极大的负担。因此，基于网络边缘的处理十分必要，不仅可以降低云端的网络通信成本和云存储成本，还能避免云端数据通道过载。

莱迪思sensAI 4.1解决方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制设计服务，将网络边缘设备和应用快速推向市场。

莱迪思半导体公司今日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。

莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思sensAITM解决方案集合荣获《电子发烧友》2021年中国人工智能卓越创新奖最具创新价值产品。

莱迪思半导体公司今日宣布推出屡获殊荣的sensAITM解决方案集合的增强特性，加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。