Gartner 预测到 2027 年，拥有面向公民的生成式AI服务的政府机构比例将不超过25%
影响采用率的因素包括害怕在公众面前失败和社会的反对
Melexis推出全集成电感式开关芯片
全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。
艾迈斯欧司朗首席执行官奥多·坎普来华参观访问新能源汽车客户，深化中国市场合作
奥多·坎普于2024年3月初对中国佛山、深圳进行为期5日的访问；
启迈QIMA：电子电器行业质量管理服务为产品合规提供保障
3月14-17日举行的2024年中国家电及消费电子博览会（Appliance & electronics World Expo，简称AWE 2024）吸引了上千家国内外品牌参展。全球领先的供应链合规解决方案提供商启迈QIMA亮相博览会，带来为电子电器行业定制的质量管理服务。
Net5.5G应用部署取得显著进展，助力运营商业务新增长
2024年MPLS SD & AI Net网络世界大会期间，华为成功举办以"将Net5.5G带入现实，激发新增长"为主题的IP GALA技术峰会。该峰会汇聚运营商、标准组织及产业组织共同针对Net5.5G的应用部署，场景创新，目标网架构等热点话题展开讨论。
双项第一，天合光能至尊N型小金刚荣登PV Magazine Test榜首
近日，德国权威媒体PV Magazine公布了备受瞩目的"PV Magazine Test"测试结果，天合光能至尊N型小金刚黑色美学透明组件在室内性能测试中以平均分92分拔得头筹，同时在1月户外发电量测试中荣登榜首，这一表现充分展现了其卓越性能，进一步增强了天合光能产品的市场竞争力。
华为和EDMI签订全球物联网专利许可协议
4月11日，华为和EDMI宣布已根据公平、合理、无歧视（FRAND）原则签订了一项专利许可协议。根据该协议，华为将授予EDMI蜂窝物联网标准必要专利（SEP）许可，涵盖NB-IoT、LTE-M和LTE Cat.1标准。
Haply Robotics与BlackBerry QNX宣布达成技术合作
远程操作和触觉机器人控制领域的开拓者Haply Robotics宣布与BlackBerry QNX 建立合作伙伴关系，后者因其在实时操作系统（RTOS）和其他基础软件解决方案方面无与伦比的功能安全、网络信息安全和可靠性而闻名。
意法半导体NFC数据读取器芯片为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。
大疆发布全新第一视角飞行体验无人机DJI Avata 2及新一代飞行眼镜 3、穿越摇杆 3
DJI 大疆正式发布全新一代第一视角飞行体验无人机DJI Avata 2、DJI 飞行眼镜3及DJI 穿越摇杆3。DJI Avata 2 在飞行、影像、安全、续航性能等方面做到了全方位提升，配合新升级的 DJI 飞行眼镜3和更易上手的 DJI 穿越摇杆3，让你身处原地就能轻松体验快意飞驰的无尽乐趣。