TCL电子2024年第一季度65吋及以上电视全球出货量同比增长23.1%
中高端市场布局成效显著
740.6W，天合光能打破N型i-TOPCon组件输出功率世界纪录
近日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，其自主研发的210+N型i-TOPCon光伏组件，经权威第三方检测认证机构TÜV南德认证，最高输出功率达740.6W，创造了新的世界纪录。
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会
在第十六届重庆国际电池技术展览会开幕之际，杜邦将以“与杜邦共创EV电行之道”为主题亮相此次展会。
2024北京车展：面向可持续智能出行未来，博世持续深耕本土化
博世展示本土创新，其中诸多首展新品：高功率密度多合一电驱系统、电控气压制动系统、用于电动车电网的12V锂离子电池等
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
意法半导体公布2024年第一季度财报
·第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元
TÜV莱茵与先导智能达成战略合作 加速中国新能源装备出海
4月26日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与无锡先导智能装备股份有限公司签订战略合作协议，进一步加强在设备出口、产线安全方面的合作，助力先导智能抓住新能源行业全球化机遇，合规、高效地进入更多目标市场，加速抢占市场份额。
黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展
4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，在此期间，黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河，为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示，该方案计划于2025年上半年实现量产上车。
Syensqo加入全球半导体气候联盟（SCC）
此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展
Hanarey首次推出高性能光固化设备
提升固化效率