研勤推出OTM-3432A工业主板：低功耗、高稳定性，工业应用的理想选择！
研勤工控推出的OTM-3432A工业主板，基于Intel® Celeron® J6412处理器，专为工业应用设计，集性能与低功耗于一身，助力您的设备高效稳定运行！
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
虹科自研新品 | 告别分散测试！虹科车辆网络通讯测试主板：打通8路CAN(FD)+双千兆车载以太网
多协议数据采集 × 可扩展 × 通用性
新唐发布第四代Gerda (TM)系列三款车用HMI显示IC产品
新唐科技日本有限公司(NTCJ)将开始量产第四代Gerda (TM)系列车用HMI（人机界面）显示IC，共三款型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展，助力能源系统智能升级
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。
亚马逊云科技推出开源工具Amazon Serverless MCP Server，驱动现代应用AI开发新范式
亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。
飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司奠基仪式暨开工典礼圆满举行
2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（以下简称：苏州凯芯）奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。
MPS发布高效率高集成ACDC新产品
MPS芯源系统近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列，旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。
大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。