基本半导体与中汽芯签署战略合作协议
8月23日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）与中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽芯”）签署战略合作协议。
TÜV南德助力星宸科技获ISO/SAE 21434认证，共筑智能汽车网络安全基石
8月22日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）向星宸科技股份有限公司（以下简称"星宸科技"）颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。
Arasan MIPI DSI-2 Rx控制器获得ISO 26262 ASIL-B认证
汽车SoC半导体IP的领先提供商Arasan Chip Systems今日宣布，其MIPI DSI-2 Rx IP已通过ISO26262 ASIL-B汽车功能安全认证
Lambda 采用 Supermicro NVIDIA Blackwell GPU 服务器集群构建人工智能工厂，大规模交付生产就绪的新一代人工智能基础设施
借助 Supermicro 的 GPU 优化服务器，扩展人工智能基础设施，更快获得结果
奥特斯亮相深圳国际电子展，展示创新成果
奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。
埃塞电信携手华为完成首批塔上叠光商用，推动ICT能源绿色转型
近日，埃塞俄比亚领先运营商埃塞俄比亚电信（以下简称“埃塞电信”）与华为共同宣布，在非洲率先完成首批塔上极简叠光方案商用部署和稳定运行。
华为 “多样性算力体系结构方案”荣获技术创新奖
2025 世界算力博览会（WEC 2025）在内蒙古鄂尔多斯国际会展中心举办，本次大会聚焦 “绿动算力・超智融合” 主题，全面展示算力产业的前沿技术与应用生态。
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商（NASDAQ：LSCC）宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。
大疆农业联合农民日报发布《农业无人机行业白皮书（2024/2025）》——科技赋能新生态，共绘农业新蓝图
8月23日上午，农民日报社与大疆农业在北京联合举办《农业无人机行业白皮书（2024/2025）》新闻发布会。作为双方首次联合推出的行业权威报告，该《白皮书》全面梳理了全球农业无人机行业的发展趋势、技术创新与应用价值，为农业现代化转型提供重要参考。
台达亮相2025台北国际自动化工业大展
首展AI感测机器人 虚实整合方案打造智能工厂