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移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付等行业智慧升级
近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求,其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。
Comviva推出CNPaaS用于通过网络API实现高级变现
推出开创性的CNPaaS解决方案,实现按需服务质量等先进的5G网络功能。
高通成为F1学院赛事高级合作伙伴
高通技术公司成为梅赛德斯-AMG F1学院赛事高级合作伙伴,支持精英女子赛车运动,并突出展现骁龙®品牌。此项合作依托高通技术公司作为梅赛德斯-AMG马石油F1车队官方合作伙伴关系,该车队也同样采用了骁龙的品牌标识。
XP Power推出小巧的550W AC-DC电源,为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级
XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。
【原创】​不断拓展应用边界--莱迪思FPGA最新解决方案解析
FPGA作为一种具有硬件可编程及强大计算能力的器件,在前沿创新领域被广泛应用。作为全球领先的独立FPGA供应商,近年来,莱迪思半导体在FPGA(现场可编程门阵列)领域展现了卓越的创新能力。
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例
在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中,高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测(RPS, Rotor Position Sensing)的市场主流方向。
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2,搭载DAG升级HDR影像体验
近日,格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术,预览、拍照、录像时,均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。
绿色能源新动力,翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布
6月13日,翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航,创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上,翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。
Kinaxis推出首个人工智能供应链协调平台Maestro
公司的平台演进结合专有技术,以更低的总成本实现更快、更智能的供应链
Tecnotree获得Gartner®“2024年CSP客户和业务运营人工智能魔力象限™”认可
人工智能、5G和云原生技术领域的全球数字平台和服务领导者Tecnotree获得“2024年Gartner CSP人工智能魔力象限”认可。
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