深化绿色承诺，ST与彭水共绘可持续发展新篇章
作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一，意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力，推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品，坚持可持续发展的方式，打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业，助力全球绿色生产力的蓬勃发展。
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车
龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案
搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验！
内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，频率最高2.2GHz，内置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高达6TOPS……
黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成合作，四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。
黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025
在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用，
广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端
1月9日，在2025国际消费电子展览会（CES）期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy（AI陪伴）产品及解决方案，创新AI智能终端新品类。
国际最新AI基准测试SPEC ML首提模算效率，填补大模型计算效率评测空白
日前，国际标准性能评估组织SPEC公布了AI基准测试SPEC ML最新进展，该基准已完成面向不同AI负载下的软硬件系统的性能、扩展性和模算效率三大关键指标构建。
移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级
在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，将推出六款新型短距离通信模组。
Qorvo® 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。
成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。