继10月23日行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0发布，引领行业迈向AI OS时代之后，10月30日，“越AI越懂你”荣耀Magic7系列AI旗舰新品发布会上，荣耀不仅带来最强AI旗舰，“更懂年轻人的全新性能科技系列”荣耀GT系列也同步官宣亮相，

WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机，这一创新产品线以其卓越的效率和功率密度，重新定义了工业电机的新标准。

在这个万物互联的时代，无线连接技术的重要性不言而喻。近日，创凌推出了全新的星闪Hi3873模块，这一创新产品的上市，无疑将为物联网领域注入新的活力。

近日，加贺富仪艾电子（KAGA FEI）宣布开发出与蓝牙 6.0 兼容的超小型蓝牙低功耗模块——ES4L15BA1，该模块内置天线，已获得各种认证。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动IC——“TB9084FTG”的工程样品。

通过正端保护，确保钢壳电池的安全性和可靠性

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。

10月30日，在荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上，早前于2024德国柏林消费电子展率先亮相的荣耀MagicBook Art 14骁龙版在国内正式发布。作为荣耀首款基于骁龙X Elite平台打造的全新AI PC，它不仅承袭了荣耀MagicBook Art 14的超轻薄时尚商务设计理念、

10月30日，荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上，荣耀CEO赵明正式宣布荣耀GT将成为独立产品线，定位“更懂年轻人的全新性能科技系列”，并确认首款产品将于年底震撼来袭。

2024年10月30日，浙江星曜半导体有限公司重磅出击，正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器，这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步，更实现了行业尖端技术的重大突破。