黑芝麻智能入围2024武汉民营企业科技创新50强
10月31日，2024武汉民营企业100强、民营制造业企业50强、民营企业科技创新50强隆重发布。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能成功入围2024武汉民营企业科技创新50强榜单。
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。
首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世，以卓越性能引领行业创新
2024骁龙峰会期间，高通推出全新骁龙8至尊版移动平台，重构旗舰性能体验。10月29-31日，小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic 7、荣耀Magic 7 Pro、一加13等首批搭载骁龙8至尊版的商用机正式亮相，标志着新一代旗舰智能手机的性能飞跃。
意法半导体公布2024年第三季度财报
第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元
Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器，极大节省PCB空间
欢迎莅临品英Pickering展位：3号馆B6-02展位，11月5至10日，上海
【原创】思特威以新子品牌猛攻汽车应用
借助于天时地利人和的优势，近年来，本土IC公司在一个领域站稳之后纷纷后开始扩张，思特威就是一个典型的例子，专注于CMOS图像传感器芯片研发的思特威在成为安防领域隐形冠军后，开始进军手机和汽车等领域后也大获成功，今年火爆的华为三折叠手机就是采用了思特威的图像传感器。
官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行
IC China 2024由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。
【原创】EDA开启升维大战！
升维与降维是数据处理和机器学习中常见的概念，它们主要涉及将数据从一个维度（或维度空间）转换到另一个维度的操作。升维和降维的核心区别在于数据维度的变化方向。
牛芯半导体入选2024大湾区高成长企业100强
11月1日，由南方财经全媒体集团旗下21世纪经济报道、广东粤港澳大湾区研究院与深圳市创业投资同业公会联合发起的《2024大湾区高成长企业100强》案例研究名单正式揭晓。凭借在半导体领域的卓越贡献和高速的成长态势，牛芯半导体（深圳）有限公司成功入选。
旗舰机开始普及超声波指纹解锁，一加 13 发布搭载汇顶方案
近日，各家手机旗舰陆续发布，老张注意到，多家手机旗舰都采用了超声波指纹解锁方案。超声波指纹识别方案与传统光学或电容指纹方案相比，具有以下几大优势：