【原创】麒麟9000 战 骁龙888 ，第一波跑分来了！
今年智能手机领域，最引入瞩目的莫过于华为麒麟9000和高通骁龙888的发布，这是两款旗舰机手机平台。
高通和NTT DOCOMO携手在日本实现全球首个5G Sub-6GHz载波聚合商用
2020年12月7日，圣迭戈——高通技术公司和NTT DOCOMO今日宣布，双方携手在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用，即日起可为DOCOMO用户带来数千兆比特的移动体验。通过对5G规范中的关键技术——5G载波聚合的部署，将支持用户在DOCOMO快速扩展的5G网络中享受增强的性能体验。
如何利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争
半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。
C&K 带灯钮子开关系列可在恶劣的环境中节省空间
领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 研发出一款新型带灯开关, 壮大了其钮子开关产品系列队伍。ILT 系列有六种颜色的 LED 灯可供选择, 给用户带来清晰独特的视觉交流体验。
LEMO, 首创的插拔自锁连接器
LEMO B系列将为市场带来模块化、符合人体工程学、坚固耐用且可靠的圆形多芯连接器，适用于需要快速、安全的插拔自锁应用。该系列是测试和测量、仪器仪表、医疗设备、研究和音频/视频应用的理想选择。
安森美半导体任命Hassane El-Khoury继任首席执行官(CEO)
安森美半导体公司（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布Hassane El-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员，自美国时间2020年12月7日生效。
UAES与罗姆成立“SiC技术联合实验室”并举行启动仪式
中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）与全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）在中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”，并于2020年10月举行了启动仪式。
Littelfuse新推超小型和表面贴装磁簧开关，可为位置和速度感应应用提供更大的灵敏度范围
Littelfuse，Inc. （纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布推出采用7毫米长玻璃外壳的全密封型A型（单极单掷常开或SPST-NO）开关MITI-7系列超小型磁簧开关。
贸泽推出全新Tech Quotient 游戏APP - 工程设计知识PK，喊你来战
贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布推出一款全新移动应用程序Tech Quotient，这款APP能通过有趣的任务和问答来测试您的技术知识与工程技术专业程度。Tech Quotient为世界各地的玩家提供了一个比拼技能和知识的平台，从拼字和填字游戏到多选题测验和排列问题等。
是德科技推出台式紧凑型直流电子负载
是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。