不止射频：Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
在新一代通信技术和智能创新的推动下，人们的生活方式正悄然发生着变化。根据工业和信息化部的最新数据显示，中国 5G 基站总数已突破 404 万个，5G 移动电话用户如今也已达到了 9.66 亿户。
大华股份发布业内首款鸿蒙门禁『大华门神』，保障数据安全与高效通行
近日，大华股份重磅推出大华门神智能门禁一体机，该产品搭载鸿蒙操作系统，实现软硬件全栈国产化，凭借稳、准、快、捷四大产品特性，为门禁系统的数据安全和产品升级带来新的变革，也为用户带来更为安全、高效的智能生活体验。
艾睿电子提供电子工程技术和供应链服务 助力大湾区打造更完善产业生态系统
2024年11月12日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子以"携手共建更智能绿色未来"为主题，于今日在中国粤港澳大湾区科技和先进制造业中心深圳市举办了年度"艾睿电子技术解决方案展"。
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力，为广泛物联网应用提高性能和灵活性
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低
2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2 %。
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制
活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。
兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
11月12日—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。
兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。