兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源
华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。
未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新
据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着数字化、智能化以及新能源汽车的发展趋势，汽车照明市场正经历着从单纯照明功能向更为复杂的智能表达需求的转变。
北京电联宇科技股份有限公司推出二代集中器光纤模块，助力电力数据高效传输
近日，北京电联宇科技股份有限公司自主研发的“集中器光纤模块”二代产品经过多次实验和改进，已正式满足使用条件。该产品针对电力数据采集中的痛点，为提高电力数据传输速率和稳定性提供了有力保障。
悉智科技推出下一代车载OCDC用混合功率模块
近日，苏州悉智科技有限公司推出自主创新的下一代车载OCDC混合功率模块，实现全国产化Si/SiC器件导入，全可靠性通过，全自动产线。
Inmotive与Bando Chemical Industries签订战略合作协议
协议旨在加速Inmotive的Ingear在两轮和三轮应用中的采用
菲亚特动力科技推出全新紧凑型发动机 R38
进一步扩展了其发电应用和工业动力单元的产品阵容
软通动力与无锡锡山达成战略合作，共建软通无锡智能计算产业园
11月11日，2024世界物联网博览会开幕式上，软通动力与无锡市锡山区人民政府签署战略合作协议，双方将以联合共建的方式，打造软通无锡智能计算产业园，构建全国领先的智能计算及人形机器人产业聚集地。软通动力首席技术官刘会福受邀参会，并作为企业代表完成签约。