Palma Ceia SemiDesign拓展亚洲团队，任命刘博为中国工程部高级总监
下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布刘博正式加入PCS，担任中国工程部高级总监。刘博将向全球项目管理执行副总裁Kevin Steptoe汇报。
GaN Systems出货2000万个GaN晶体管
GaN Systems功率晶体管的全球领导者GaN Systems今天宣布其2000万个GaN晶体管的出货量，其工厂合作伙伴计划如期在2021年完成40倍的产能扩充。
罗德与施瓦茨提供的首批5G NR协议一致性IMS测试用例通过PTCRB验证
罗德与施瓦茨的5G NR IMS测试用例通过了PTCRB验证，再次延续了在IMS协议一致性测试上的成功。
罗德与施瓦茨推出最高26.5 GHz的新型手持式矢量网络分析仪
罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）推出的R&S ZNH是一款手持式双端口矢量网络分析仪，频率范围可扩展至26.5 GHz，在标准配置下可进行电缆和天线分析以及完整的S参数测量。R&S ZNH易于使用和配置，并具有紧凑的无风扇外壳，适合现场应用。
第11代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器（H35）：领先的单线程性能，助力超便携游戏体验
作为英特尔 H 系列处理器家族的最新成员，第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器（H35）能够在笔记本电脑上实现出色的超便携游戏体验。
Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布将在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。 新投资与公司的发展战略相吻合。
Fusion Project致力于推动互联和自动驾驶汽车的数据管理
Airbiquity®、Cloudera、恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）、Teraki™和Wind River®今天联合宣布Fusion Project，这是汽车行业的一项合作，旨在定义简化的数据生命周期平台，推进智能互联汽车的发展。
瑞萨电子和Dialog半导体联手推进嵌入式解决方案的全球领导地位
瑞萨电子公司，一家先进的半导体解决方案供应商，以及Dialog半导体有限公司，一家电源管理供应商， 充电、交流/直流电源转换、Wi-Fi和蓝牙、低能耗（BLE）技术®今天宣布，它们已就瑞萨公司建议全现金收购全部发行和发行对话（"收购"）每股67.50欧元（约合6157亿日元）的条款达成协议，总股本价值约49亿欧元（约合6157亿日元）。
PCIM Asia 2021国际研讨会论文征集截止在即
本届 PCIM Asia - 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会及PCIM Asia 2021 国际研讨会将于2021年9月9至11日举行。作为专注于电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域知识共享的领先平台，研讨会将邀请行业专家和学者就电力电子的前沿技术和市场发展趋势发表见解。大会诚邀业界和学术界的专业人士提交论文摘要，截止日期为2021年3月15日。
莱迪思联合中电港及瑞萨电子推出更优成本、可灵活配置的高性能EtherCAT伺服驱动方案
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）联合元器件产业应用创新平台中电港及知名全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出高性能EtherCAT伺服驱动解决方案。