CIOE中国光博会9月深圳举办，光电企业参展势头强劲
第23届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展示规模达160,000平方米，预计将吸引3000家企业参展，观众数量超95.000名。
赋能自动驾驶，澳鹏融合2D和3D数据支持多样化训练数据需求
近日，高质量的AI训练数据服务提供商澳鹏Appen（ASX：APX）对外宣布，公司于近期对其自研的自动驾驶数据解决方案进行了大幅能力升级。升级后的解决方案旨在帮助自动驾驶汽车制造商获得并使用高质量的训练数据，最大化其数据资产的投入产出比。
五国部长共话数字技术助力可持续发展 华为携手GSMA等举办“互联共荣”论坛
2021 MWC 上海即将拉开帷幕。华为技术有限公司、全球移动通信系统协会（GSMA）、复旦大学环境经济研究中心、澎湃新闻在上海联合举办了“互联共荣Connected for Shared Prosperity”论坛，并得到联合国教科文组织（UNESCO）支持。
华为全面增强智能云网解决方案
在2021 MWC上海期间，华为常务董事汪涛发表了“构筑智能云网，加速行业数字化转型”的主题演讲，并阐述了全面增强智能云网解决方案，围绕任意云、确定性体验、超自动化、泛在安全的四大新能力，升级网络基础设施，加速行业数字化转型。
中国电信荣获《The Asset》 ESG企业大奖三项殊荣
中国电信股份有限公司（“中国电信”或“公司”；香港交易所编号：00728；纽约证券交易所编号：CHA）欣然公布，公司在《The Asset》的“2020年ESG企业大奖”评选中，勇夺“杰出环境、社会及管治企业白金奖”。公司已连续12年荣获此奖项。
TDK在CDP供应商参与度评级中荣登榜单并被评为A级
TDK株式会社（TSE:6762）在全球环境非营利组织CDP的2020年供应商参与度评级中荣登榜单并获得A级评价。CDP从事诸如气候变化等环境问题的工作。此外，CDP还将TDK列入了去年12月公布的关注水资源安全的“A级名单”（被评为A级名单企业）中。
意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台，推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。
华为发布5GtoB解决方案
在2021 MWC 上海期间，华为举办了主题为“5G共创新价值”的分论坛。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了同名主题演讲，阐述了5G当前良好的发展态势以及运营商取得的5G商业回报，并针对5GtoB的行业数字化机会，正式发布了华为5GtoB解决方案。
Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品
关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。
华为携手产业伙伴发布业界首部5G使能千行百业的系统性专著
在2021 MWC 上海期间，华为携手产业伙伴共同举办了业界首部5G使能千行百业的系统性专著——《5GtoB如何使能千行百业》预发布会。本书实践结合理论，详细阐述了以5G为代表的新型ICT技术，使能千行百业，不仅总结了行业开拓者的宝贵经验，同时也为将来更广泛地拓展和规模复制行业经验提供了更多的可能。