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紫光展锐连续三年荣获 GTI 国际大奖
近日,2025年GTI国际产业大会成功举办,活动上GTI Awards 2025获奖名单正式揭晓,紫光展锐连续三年斩获国际权威机构GTI颁发的大奖。
国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组,深度赋能工业和消费电子AI应用
2024年,国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。
华为首款自研PC处理器海思麒麟X90曝光!
华为海思推出的首款自研PC处理器华为海思麒麟X90于2025年3月15日首次曝光!
移远通信重磅发布全星系全频点高精度GNSS 模块LG680P,破解复杂场景定位难题
3月12日,在2025德国嵌入式展(embedded world 2025)期间,全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布,正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。
超越TI C2000!本土RISC-V 内核DSP强势发布
GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品,采用格见GS-DSP100内核,针对实时控制领域做深度定制优化,基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集,在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。
创新集成:把握新机遇
我叫Bing Wang,是应用材料公司 CIM 解决方案的产品经理。当业界谈论智能工厂时,他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。
世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶
作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺,世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求
2025年及未来半导体行业的八大趋势
鉴于过去几十年技术变革的速度,预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要,以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。
共达电声:业内首发可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 助力智能化应用
创新突破:可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 
【直播预约】通快霍廷格电子等离子体电源解决方案大揭秘
为了让大家了解等离子体电源最新发展和未来趋势,3月26日下午14点,我们特别在SEMICON China 2025现场通快霍廷格电子的展位举行直播活动,特别邀请到通快霍廷格电子研发及应用总监陈佳磊担任解说嘉宾现场揭秘通快霍廷格电子等离子体电源! 
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Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

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  • ​如何释放异构计算的潜能?Imagination与Baya Systems的系统架构实践启示

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