博瑞集信推出高效率，小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列
近日，博瑞集信推出三款基于GaN工艺的内匹配功率放大器，均采用小尺寸金属封装（18mm*8.7mm*2.34mm），该系列产品具有高效率、高可靠性等特点。
助力灵巧手应用发展 ---- 鸣志Ø10mm高速电机重磅发布
鸣志推出全新ECH10032、ECH10025高速无齿槽电机！在AI技术的高速发展下，人形机器人的应用被推上热潮。
安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide，预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会
Comcast将5G核心网络迁移至亚马逊云科技
亚马逊云科技覆盖全球的基础设施和技术助力Comcast提升5G网络连接能力并降低运营成本
亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker
为数据、分析和AI提供统一平台
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”
现场演示将包括 MATTER™、UWB 汽车安全访问和 UWB 存在检测等
授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Same Sky（原CUI Devices）电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。
连接孪生： 完善物联网和数字孪生战略的必备要素
随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用，数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网（IoT）、人工智能（AI）和数据分析技术的飞跃，以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测，到 2027 年，数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。